45W/mK的散(san)熱保證：CSF系(xi)列碳纖維(wéi)導熱矽膠(jiāo)片應對高(gāo)集成挑戰(zhan)

随着人工(gong)智能、機器(qì)學習、自動(dòng)駕駛等新(xīn)技術的日(ri)新月異的(de)發展，對計(ji)算能力提(ti)出了更高(gao)的要求。其(qí)中，GPU（Graphics Processing Unit，圖形處(chu)理單元）作(zuo)✍️爲計算加(jiā)速的關鍵(jian)部件，發揮(huī)着日益🌏重(zhong)要的作用(yòng)。

在訓練大(dà)規模神經(jing)網絡模型(xing)時，GPU能夠通(tong)過海量并(bìng)行計算顯(xiǎn)著⭐縮短訓(xùn)練時間。目(mu)前，含多個(ge)核心的GPU已(yi)🙇‍♀️經被廣泛(fàn)🚶應用☂️。以自(zì)🛀動駕駛技(ji)術爲例，需(xu)要實時處(chu)理來自激(ji)光雷達、攝(shè)像頭等各(ge)🌈種傳感器(qi)的數據，并(bìng)快速做出(chū)判斷。這需(xū)要強大的(de)計算能力(li)支撐。因此(cǐ)，汽車的自(zì)動駕駛系(xì)統都會配(pèi)備多個💰高(gāo)性能計算(suàn)芯片，才能(néng)保證系統(tǒng)的實時性(xìng)和安全性(xìng)。

與此同時(shi)，爲了提升(shēng)性能，GPU芯片(pian)的設計也(yě)在朝着高(gāo)集✉️成度💘方(fang)向發展。芯(xīn)片納米制(zhì)程工藝的(de)進步使得(dé)單個芯片(piàn)上可✨集成(cheng)更多晶體(ti)管，提升了(le)運算速度(dù)。與此同時(shí)，各關鍵電(dian)子部件，如(rú)運算存儲(chu)、電源模塊(kuai)🐪都集成在(zai)GPU的同一塊(kuai)PCB主闆上，以(yi)達到高集(ji)成度，減小(xiao)設備體積(ji)。

但是，高度(dù)集成也導(dao)緻芯片的(de)熱密度急(ji)劇增加，大(da)量的熱量(liàng)集中在小(xiao)空間内，對(duì)散熱提出(chu)了極大挑(tiao)戰。在🎯保證(zheng)芯片穩定(dìng)👉工作溫度(du)的同時，還(hái)需要考慮(lǜ)散熱方案(an)的尺寸、噪(zao)音等因素(sù)，對其設👉計(ji)提出了更(gèng)高要求。

在(zài)從芯片到(dào)散熱器的(de)熱傳遞鏈(liàn)路上，熱界(jie)面材料發(fa)揮💋着重🤞要(yao)作用。導熱(rè)矽膠片與(yu)芯片直接(jie)接觸，其💛導(dǎo)熱🔞性直接(jie)影響散熱(rè)效果，其柔(róu)軟的特性(xing)能夠彌補(bǔ)芯片表面(miàn)與散熱器(qi)基闆之間(jian)的微小凸(tū)起和凹坑(keng)，使兩者間(jian)實現良好(hǎo)的熱傳遞(dì)；其導熱☔填(tian)料的優異(yi)導熱性可(kě)将芯片表(biao)面的熱量(liàng)高效傳遞(di)到散熱♻️器(qi)；其優良的(de)電絕緣性(xìng)可防止📐電(diàn)路短路。優(you)良的導熱(rè)矽膠片産(chan)品，能夠顯(xian)著提升散(san)熱效果，保(bao)證芯片在(zài)高功率運(yùn)轉時的穩(wen)定性。

 

圖1：導(dǎo)熱矽膠片(pian)在顯卡中(zhong)的應用

針(zhēn)對高功率(lǜ)密度應用(yòng)場景，盛恩(ēn)研發了CSF系(xi)列 碳纖維(wéi)導熱矽膠(jiāo)片 産品。其(qi)采用碳纖(xiān)維導熱填(tian)料的獨特(te)設計，導熱(rè)性能🥰顯著(zhe)優🐪于普通(tong)的導熱矽(xi)膠片。

市面(miàn)上較爲成(cheng)熟的，采用(yong)導熱陶瓷(cí)粉末的傳(chuan)統導熱矽(xi)膠片的導(dao)熱系數可(kě)達12W/mK，而盛恩(en) 碳纖維導(dǎo)熱矽膠片(pian) 的導熱系(xi)數則可達(dá)45W/mK。

由于碳纖(xiān)維存在一(yī)定的長徑(jìng)比（長條狀(zhuàng)、絲狀），可形(xíng)成高🤟效的(de)🚶導熱通路(lù)，且碳纖維(wéi)的力學強(qiang)度良好，碳(tàn)✂️纖維填料(liào)的加🚩入讓(ràng)矽膠片在(zai)導熱性能(neng)大幅提升(shēng)的同時，也(ye)帶來了更(gèng)良好的柔(róu)韌性和壓(ya)縮性，且具(jù)有低密度(du)，低矽油析(xī)⭐出的特點(diǎn)♻️。

 

圖2：碳纖維(wéi)導熱矽膠(jiāo)片中的熱(rè)傳導鏈路(lu)

 

圖3：盛恩CSF系(xi)列碳纖維(wei)導熱矽膠(jiāo)片

使用盛(sheng)恩CSF系列 碳(tan)纖維導熱(rè)矽膠片 可(kě)顯著提升(shēng)CPU/GPU芯片的散(san)熱效率，同(tóng)時，盛恩的(de)産品可靠(kào)度也都經(jīng)過充分驗(yan)證，廣泛應(yīng)用于高端(duān)服務器、工(gong)控計算機(jī)等場景，保(bǎo)障了衆多(duo)關鍵任務(wu)設備的穩(wen)定運行。

随(sui)着AI芯片向(xiàng)更高集成(chéng)度發展，導(dao)熱矽膠片(piàn)作爲連接(jiē)芯片與散(san)熱器的熱(rè)橋，其性能(néng)直接影響(xiang)系統的可(kě)靠性和壽(shou)命。CSF系列碳(tàn)纖維導熱(rè)矽膠片等(děng)優質産品(pin)的應用，将(jiang)有助于下(xià)一代高性(xìng)能計算系(xi)統的穩🙇🏻定(dìng)與高效運(yùn)轉，爲實現(xiàn)強大的算(suan)力提供了(le)有力的👣散(san)熱保障。

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