導熱(re)矽膠墊片在(zai)網通設備應(ying)用方案

世界上很(hen)多人都稱當(dāng)代是信息時(shi)代，我們每天(tiān)都與數據⭐流(liu)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼共處着，手機(jī)、電腦、PDA等都是(shi)我們接受和(hé)發出的數據(ju)流的工具，而(ér)作爲終端與(yu)終端溝通的(de)橋梁-網通設(shè)備成爲其關(guan)鍵的組成部(bu)分。

随着時間(jiān)的發展，對工(gong)作效率要求(qiú)不斷提升，網(wǎng)通設✨備的功(gōng)💔率要求也越(yue)來越高，而功(gong)耗越大，其所(suǒ)散📐發的熱量(liang)也越大，而網(wang)通設備是一(yī)種需要二十(shí)四❌小時全天(tian)候工作的設(she)備，其散熱要(yao)求就變得更(geng)爲重要，優秀(xiù)📧的散熱能夠(gou)保證設備運(yùn)行性能、速度(du)、狀🔆态和使用(yòng)壽命不會因(yin)高♋溫而受損(sun)。

網通設備有(yǒu)很多種，小到(dào)人們家中使(shǐ)用到路由器(qì)，大到公司企(qi)業使用到服(fu)務器機群，而(ér)網通設備的(de)小型化、高度(dù)集成化、多功(gong)能化的發展(zhǎn)趨勢，導緻網(wang)通設備的體(ti)積變小，功率(lǜ)變大，也使得(de)其内部空間(jian)利用率變高(gāo)，内部空間熱(re)量流通不通(tong)順，使得熱量(liang)容易堆積。從(cong)而引起局部(bu)高溫，高溫會(hui)導緻對溫度(du)敏感的半導(dao)體、電容電解(jie)類電子元器(qi)件失靈，材料(liao)老化加劇，機(jī)械應力增大(da)的問題發生(shēng)，極大地影響(xiǎng)到設備的運(yun)行和使用狀(zhuang)态。

網通(tōng)設備常見是(shì)通過自然風(fēng)經過設備，将(jiāng)多餘的熱量(liàng)帶走♊，以達至(zhì)散熱的效果(guo)，所以會在熱(rè)源處安裝散(sàn)熱模💛塊，通過(guò)将熱量引導(dao)至散熱模塊(kuài)，再由風冷将(jiāng)熱量帶走，到(dao)達快速降溫(wen)的效果，但是(shì)熱源與散熱(re)模塊間存在(zai)縫隙，縫隙間(jiān)空氣會阻礙(ài)熱量流通，從(cong)而降低導熱(rè)效果，所以這(zhè)裏要使用 導(dao)熱矽膠墊片(pian) ，将導熱矽膠(jiāo)墊片填充在(zai)熱源與散熱(re)模塊間，排除(chú)界面間空氣(qi)，使得兩者間(jiān)能夠緊密接(jie)觸，降低熱阻(zǔ)💃🏻，提高🈲熱傳導(dao)，從而真正達(da)到快速降溫(wen)的作用。

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