散熱矽(xī)膠布與導熱(rè)墊片有什麽(me)不同？

随着科學技(ji)術的不斷進(jìn)步，人們的生(sheng)活也變得更(geng)加的👣便利♍而(ér)高效，而目前(qian)機器設備發(fā)展趨勢是小(xiao)型化🔆、高集成(cheng)化、多功能化(hua)方向發展，如(ru)智能手機、平(píng)闆電腦、商用(yòng)一體機等等(deng)。

雖然是機器(qi)設備的體積(ji)變小了，但是(shì)其所需要功(gōng)率卻一定⁉️也(ye)沒有小，機器(qì)設備運行過(guo)程會發熱，這(zhe)🧡是無💰法避🏃🏻免(mian)的，因爲電流(liú)通過電阻時(shi)會産生熱量(liang)，而功率✌️越高(gao)，其所産生的(de)的熱量就越(yuè)大，但是小型(xing)化、高集成㊙️化(hua)導緻其内部(bù)空間小，熱量(liang)不易流通，容(róng)易造成堆積(jī)而使得機器(qi)設備局部溫(wen)度升高。

高溫(wēn)會使得對溫(wēn)度敏感的半(ban)導體、電解電(diàn)容等電子元(yuán)器😍件失靈，材(cai)料老化加速(sù)，内部機械應(ying)力增大的問(wèn)題發🐪生，影響(xiang)設備的運行(hang)質量和使用(yong)壽命，所以在(zài)制造産品時(shi)需要考慮到(dao)如何做到及(ji)時的散❤️熱。

機(jī)器設備的散(sàn)熱方式大部(bù)分是通過在(zài)熱源上方安(ān)裝散熱模塊(kuai)，将熱量從熱(re)源處引導至(zhi)散熱模塊（散(sàn)熱器、散熱片(pian)），再由外部風(fēng)冷将熱量帶(dài)走，從而實現(xian)降低熱源的(de)溫度，但是熱(re)源與散熱模(mó)塊存在一些(xie)縫隙，縫隙間(jiān)空氣會阻礙(ai)熱♌量傳遞，使(shǐ)得兩者間接(jie)觸熱阻增大(dà)，降低散熱效(xiao)果，所以需要(yao)使用導熱材(cái)料填充兩者(zhe)♈間，排除界面(miàn)的🔞空氣，提高(gao)熱傳導性💰，但(dàn)要考慮到設(shè)備空間狹小(xiao)，且高電壓下(xià)會産生高電(diàn)離場，使得導(dao)熱材🐕料容易(yì)被擊穿，失去(qù)導熱能力，所(suo)以需要使用(yòng)到一些能夠(gòu)耐高擊穿電(diàn)壓和厚度🈲薄(bao)的導熱材料(liao)。

散熱矽膠布(bù) 是以玻璃纖(xiān)維作爲基材(cái)進行加固的(de)有機矽高分(fen)子聚合物彈(dàn)性體。這種矽(xī)膠布能有效(xiào)地降低電子(zǐ)組件🈲與散熱(re)器之間的熱(re)阻，并且電氣(qi)絕緣，具有高(gao)耐擊穿電壓(yā)強度，良好的(de)熱導🥰性，抗撕(si)拉等等特點(dian)，能夠有效地(dì)避免發生漏(lou)電、擊穿等事(shì)故發生。同時(shi)散熱矽膠布(bu)的耐溫性強(qiáng)🤩，避免因長時(shí)間過熱而使(shǐ)其老化變質(zhi)。

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