導(dao)熱界面材(cái)料在PCB闆的(de)散熱應用(yong)

現代化社(shè)會的構建(jiàn)需要大量(liàng)的電子設(she)備，而電子(zi)設備使用(yong)時會産生(shēng)大量的廢(fèi)熱，所以無(wú)論是什麽(me)類型的電(dian)子設備，都(dōu)要考慮應(yīng)對内部溫(wēn)度升高的(de)問題。

電子(zǐ)設備内部(bù)溫度升高(gāo)，持續高溫(wēn)環境下會(huì)縮短電子(zi)設備内PCB闆(pǎn)的壽命，并(bìng)且高溫下(xià)系統故障(zhang)率升高，容(róng)易在某個(ge)關鍵點出(chū)現異常，所(suǒ)以電子設(shè)備在設計(ji)時就要考(kǎo)慮到散熱(rè)。

PCB闆作爲電(dian)子設備内(nei)電子元器(qi)件的支撐(cheng)體，是電子(zǐ)元器件電(dian)氣相互連(lian)接的載體(tǐ)，電子設備(bèi)發熱主體(ti)♉是一些功(gong)🔞耗類電子(zǐ)元器件，電(dian)子元器件(jian)組裝在PCB闆(pan)上，發熱源(yuan)産生廢熱(rè)很容易堆(dui)積而使得(de)PCB闆溫度升(sheng)高，影響到(dào)系統運行(hang)。

像散熱風(fēng)扇、散熱片(piàn)、熱管這些(xiē)散熱器件(jiàn)，将發熱源(yuan)👨‍❤️‍👨表面🔆的熱(rè)量引導至(zhi)散熱器件(jian)内，從而降(jiàng)低了發熱(re)源溫度，但(dan)是熱❗管理(li)中，平面與(yu)平面間存(cún)在着縫隙(xi)，熱量從發(fā)熱源傳導(dao)至散熱器(qì)件時會受(shou)阻而影響(xiǎng)速度，所以(yi)會使用導(dǎo)熱界面材(cai)🙇‍♀️料填充到(dao)💁界面縫隙(xì)⚽内。

導熱界(jie)面材料 是(shì)塗敷在發(fā)熱器件與(yǔ)散熱器件(jian)間并降低(di)界面接🌈觸(chu)🌈熱阻的材(cai)料的總稱(chēng)，導熱界面(miàn)材料的種(zhong)類有很多(duō)，如無矽📱導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變片(pian)、導熱凝膠(jiāo)、導熱矽脂(zhi)、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dao)熱矽膠片(pian)、導熱相變(biàn)片等等🔱，上(shàng)述導熱界(jie)面材料是(shi)人們生活(huo)工作常見(jian)的，有一些(xiē)導熱界面(miàn)材料的應(ying)用環境相(xiang)對複雜，所(suǒ)使用的🔴導(dao)熱界面材(cai)料也不同(tong)。PCB闆有很多(duō)發熱源，所(suo)以使用到(dào)導熱界面(miàn)材料也很(hen)多，應用範(fàn)圍很廣。

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