裝機藝(yì)術：少許(xu)導熱膏(gao)大有妙(miao)用

在裝配(pèi)CPU散熱器(qì)時，很多(duō)人習慣(guàn)于在散(san)熱器底(di)部中間(jian)🔅滴一小(xiao)點 導熱(rè)膏 ，大約(yuē)隻有米(mi)粒大小(xiǎo)，但實際(jì)上，如此(ci)濃稠的(de)膏點已(yǐ)經超出(chū)了合理(lǐ)範圍，如(rú)果出現(xian)體積巨(ju)大的團(tuan)塊，那不(bú)僅會浪(làng)費原材(cái)料，也可(kě)能導緻(zhì)膏體粘(zhan)在主機(ji)闆表面(mian)。其實，我(wǒ)們不需(xu)要🏒刻意(yì)在散熱(re)器表面(miàn)塗抹均(jun1)勻的膏(gāo)層，正确(que)的做法(fa)是，裝配(pèi)時保持(chí)勻速下(xià)壓，那🐕麽(me)滴在表(biao)面上的(de)微小膏(gāo)點就能(néng)自行擴(kuo)散均勻(yun)。

具體來(lai)說，應輕(qing)輕擰下(xia)散熱器(qi)，使壓力(li)均勻分(fèn)布，之前(qián)滴在表(biao)👅面的 導(dao)熱膏 會(hui)自動在(zài)整個接(jiē)觸面上(shàng)均勻鋪(pu)開。這将(jiang)形成薄(báo)而均勻(yun)的膏層(ceng)，既填充(chong)縫隙，又(you)避免出(chū)現膏體(tǐ)堆積。加(jia)熱啓🔞動(dòng)後㊙️，由于(yu)熱脹冷(lěng)縮效應(ying)，這一膏(gāo)層會變(bian)得更薄(bao)，繼續向(xiang)外緣流(liú)動擴散(san)。這正好(hǎo)解釋了(le)爲何隻(zhi)需要極(jí)少量的(de)導熱膏(gāo)，因爲這(zhe)一小滴(dī)可以流(liu)動很長(zhǎng)的距離(li)。

當散熱(rè)器裝配(pei)就緒後(hòu)，應避免(miǎn)重複拆(chai)卸。如果(guǒ)破壞了(le)導熱🐕膏(gao)形成的(de)貼合面(miàn)，檢查和(he)重新應(ying)用都将(jiāng)非常困(kùn)難。我們(men)需要重(zhong)新執行(háng)整個步(bu)驟，先清(qing)理殘留(liu)的舊膏(gāo)體，然後(hòu)用新膏(gao)重新應(yīng)用。相比(bi)之下，正(zhèng)确使🏃用(yong)的少量(liang) 導熱膏(gao) ，就算無(wu)法檢查(chá)，其效果(guo)也可以(yi)保證。

接(jiē)下來，重(zhòng)新連接(jie)風扇電(diàn)線到主(zhu)闆對應(yīng)的CPU風扇(shan)插座。這(zhe)一插🆚座(zuo)具有脈(mo)沖寬度(dù)調制功(gōng)能，可以(yi)自動調(diào)🔞節風♉扇(shàn)轉速，無(wú)🏃🏻‍♂️需改變(bian)電壓設(she)置。系統(tǒng)啓動後(hòu)，檢查風(feng)扇是否(fǒu)正常旋(xuan)轉。在POST自(zi)檢階段(duan)按F1或Del進(jin)入BIOS界面(miàn)，查看溫(wēn)度數據(jù)是否正(zheng)🐆常，确保(bao)怠速時(shí)CPU或GPU的溫(wēn)度低于(yu)40攝氏度(du)。

綜上所(suǒ)述，裝配(pèi)CPU散熱器(qì)時，應僅(jǐn)在中心(xīn)塗抹極(ji)少量導(dao)🌐熱膏，讓(ràng)其自行(háng)擴散分(fèn)布。避免(miǎn)重複拆(chai)裝，并确(què)認風扇(shan)正常工(gong)作。這樣(yang)才能正(zheng)确使用(yong) 導熱膏(gao) ，确保CPU散(san)熱效果(guǒ)，從而保(bao)證系統(tǒng)的長期(qi)穩定運(yun)行。

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