爲什麽矽(xi)膠導熱墊片需(xu)要背膠？

高(gāo)溫會對溫度敏(mǐn)感的半導體、電(diàn)解電容等等電(dian)子元器件失靈(ling)，材料老化速度(dù)加快，設備内部(bu)機械應力增大(da)等等問題發生(sheng)，而機器設備運(yùn)行時會産生熱(re)量，因✊爲當電流(liú)通過電阻時會(huì)産生熱量，這是(shì)現實中必定存(cun)在的現象，所以(yi)無法避免，既然(rán)無法避⛹🏻‍♀️免，那麽(me)就做好散熱工(gōng)作。

一般的散熱(rè)系統是由散熱(rè)器、導熱填縫材(cái)料和功耗元件(jian)組🚩成🚶，散熱器與(yǔ)發熱源間存在(zai)縫隙，即使兩面(miàn)很光滑的平🆚面(mian)，依然無法做到(dào)物理上完全貼(tiē)合，所以需要用(yong)到導熱填縫材(cái)料🔞進行填充縫(féng)隙，降低接觸熱(re)阻。導熱填縫材(cái)料有很多，如矽(xi)膠導熱墊片♋，散(sàn)熱膏，導熱矽凝(ning)膠，無矽💞油導熱(rè)墊片，導熱相變(biàn)材💜料，導熱矽膠(jiao)布，碳纖維導熱(rè)墊片等等。

矽膠(jiao)導熱墊片 是以(yi)矽油爲基材，添(tiān)加耐溫、導熱、絕(jue)緣材料制成的(de)縫隙填充導✊熱(rè)墊片，其具備着(zhe)高導熱率、低界(jie)面熱阻、絕緣性(xìng)、壓縮性等等特(te)⭐性，因爲其較軟(ruǎn)的硬度，使👌其可(kě)在低壓力情況(kuang)下變現出較小(xiǎo)的熱阻，同時排(pai)除接觸面間的(de)空氣且充分填(tian)充接觸面間的(de)粗糙☁️面，提高接(jiē)觸❗面的熱傳導(dao)效果。因爲矽🌍膠(jiāo)導熱墊片📱良好(hǎo)的填充效果，能(néng)夠有效地☔将發(fa)熱源的熱🈲量傳(chuan)導至外殼，而且(qie)矽膠導熱墊片(piàn)具有良好的壓(ya)縮性和彈性，可(ke)以很好地📱充當(dang)減震墊。

矽膠導(dǎo)熱墊片本身自(zi)帶自粘性，能夠(gou)吸附在所貼🌈平(píng)面上📞，但是有部(bu)分企業仍然會(huì)選擇對矽膠導(dǎo)熱墊片進行背(bei)膠，即使會降低(dī)其導熱系數，也(ye)無所謂，那麽是(shì)矽膠導熱墊片(pian)🎯爲什麽需要背(bei)膠？

背膠是指導(dao)熱填縫材料的(de)表面上覆蓋一(yī)層粘接膠，可以(yǐ)選擇😄雙面覆蓋(gai)，使得矽膠導熱(re)墊片與需貼平(ping)面牢牢地貼合(hé)在一起，起一定(dìng)的固定作用，矽(xī)膠導熱墊片貼(tie)合在平面，容易(yì)受到外力作用(yong)下發生位移或(huò)者脫落，同時平(píng)面不是水平情(qing)況📐也容易位移(yi)，所以矽膠導熱(rè)墊片需要背膠(jiāo)。

但是矽膠導熱(re)墊片背膠不僅(jǐn)僅會增大導熱(re)矽膠片的熱阻(zǔ)，導緻整體導熱(rè)傳導效果下降(jiàng)，并且背膠🐇是增(zēng)💃🏻加工🏃‍♀️業工藝，将(jiang)會增長成本，所(suǒ)以非特定情況(kuàng)下是不✉️建議客(ke)戶進行背膠。

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