簡述導熱(rè)填縫材料-無(wú)矽導熱墊片(piàn)

大部(bù)分引起電子(zǐ)設備性能異(yì)常的原因是(shi)設備内✨溫度(du)過高，電子設(shè)備的可靠性(xing)與溫度是密(mi)切相關的，有(you)研究表明：環(huan)境溫度每提(tí)高10℃，元器件的(de)壽命會降低(dī)二分之一，這(zhè)是有名10℃法則(zé)，由此可見溫(wēn)度與電子設(she)備的影響有(yǒu)多大。

功耗類(lèi)電子元器件(jiàn)是電子設備(bèi)中發熱主體(ti)，電子😄元🌂器件(jiàn)的功率越高(gāo)，其所産生的(de)熱量就越多(duo)，而當👈今社會(hui)科技發展的(de)趨勢是以高(gao)性能化、高集(jí)成化以及輕(qing)量化爲♌主，所(suǒ)以電子元器(qi)件的性能越(yue)做越強，同時(shi)也♻️意味其功(gōng)🔴率也随之上(shang)升，所以散熱(rè)必須✏️跟上步(bù)伐。

導熱(re)填縫材料是(shì)一種塗敷在(zài)設備散熱器(qi)件與散熱👨‍❤️‍👨器(qì)件間并降低(di)兩者間接觸(chu)熱阻的材料(liao)的總稱，像應(yīng)用很廣的導(dǎo)熱矽膠💔片和(hé)導熱膏就是(shi)導熱填縫材(cái)料中一員，目(mù)前很多導熱(rè)填縫材料是(shì)以矽油🔴爲原(yuan)材料制作，所(suo)以使用過程(cheng)中會有矽✏️氧(yǎng)烷小分子析(xī)出，污染到周(zhōu)圍的器件上(shàng)，對于一些對(duì)環境要🧑🏾‍🤝‍🧑🏼求很(hen)高的電子設(shè)備來說是不(bú)容許的。

無矽(xī)導熱墊片 是(shì)一種以特殊(shū)樹脂替代矽(xi)油爲基材的(de)縫隙填充導(dǎo)👉熱墊片，其擁(yong)有高回彈、柔(rou)軟性高、導熱(rè)系數高、低熱(rè)阻等等🥰特性(xing)，操作簡單，易(yì)于二次返工(gong)，且在持續受(shòu)壓、受熱的情(qing)況下沒有矽(xī)氧烷小分子(zi)析出，避免含(han)矽油導熱産(chan)品在長期工(gōng)作狀态下有(you)矽氧烷小分(fen)子析出導緻(zhi)電子元件性(xìng)能下降，延長(zhǎng)其工作壽❌命(mìng)。

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