無矽導(dǎo)熱墊片的(de)優點有那(nà)些？

相信很(hěn)多人都會(hui)用過電腦(nao)甚至已經(jīng)擁有一套(tao)蘋果全家(jia)桶，随着社(she)會的發展(zhǎn)與科學技(jì)術的進步(bu)，功能豐🥰富(fù)且攜帶便(bian)捷的電子(zi)産品充斥(chi)人們的生(sheng)活☀️，人們也(ye)越發地離(li)不開電子(zǐ)産品。但電(dian)子産品往(wang)往都會發(fā)熱，所以需(xū)要産品設(she)計時就要(yao)作🔞好散熱(re)設置。

組裝(zhuang)過電腦或(huo)者有因電(diàn)腦CPU發熱問(wen)題而需要(yao)去修理的(de)人🌐都知道(dao)安裝在CPU上(shang)面的散熱(rè)風扇時要(yao)在它們之(zhi)🙇‍♀️間塗💜一層(céng) 導熱矽脂(zhī) ，那麽爲什(shí)麽會有塗(tu)導熱矽膠(jiāo)片呢？發熱(rè)源與散熱(rè)器🈲直接接(jiē)觸💜的散熱(rè)效果很差(chà)，因爲其間(jiān)存在熱的(de)不良導體(ti)-空氣和兩(liang)者表面實(shí)際是粗糙(cao)不平，所以(yǐ)熱量無法(fǎ)有限地傳(chuán)導📞至散熱(rè)器，所以🌈需(xū)要導熱界(jie)面材料進(jìn)🏃🏻‍♂️行輔助散(sàn)熱，以提高(gāo)導熱效果(guǒ)。

市面常見(jian)的導熱界(jie)面材料一(yi)般爲導熱(rè)矽膠片和(he)導熱📱矽脂(zhi)，導💚熱絕緣(yuán)片等等，但(dan)随着科學(xue)技術發展(zhǎn)迅猛，高精(jing)密電子産(chǎn)品的運行(hang)環境要求(qiu)越發地嚴(yan)格，常見💯的(de)導熱界面(miàn)材㊙️料其大(dà)部分是含(hán)有矽油的(de)導熱材料(liao)，在長時間(jiān)受壓、受熱(re)的工作環(huan)境中會有(yǒu)矽氧烷小(xiao)分子析出(chu)，其可能會(hui)吸附在🔞發(fa)熱源與散(san)熱器表面(miàn)或者⁉️吸附(fù)在電路闆(pan)上，對設備(bei)的可靠性(xìng)造成影響(xiǎng)。所以近🛀年(nián)來針對該(gāi)問題作出(chu)了對應方(fang)案，就是無(wú)矽導熱材(cai)🚶‍♀️料的研發(fa)。

無矽導熱(re)墊片 ，它是(shi)一種柔軟(ruan)的不含矽(xī)油的導熱(rè)縫隙填充(chong)材料，具有(you)高導熱率(lü)、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬(yìng)性可控，在(zai)受壓、受熱(rè)🔅的運行環(huan)境上無矽(xi)氧烷小分(fen)子揮發，避(bì)免因矽氧(yǎng)烷🌈小分子(zi)揮發而吸(xī)附在PCB闆，間(jiān)接影響機(jī)體性能。無(wu)矽導熱墊(niàn)片作✉️用在(zai)發熱♊源與(yu)散熱器/殼(ke)體之間的(de)縫隙，由于(yu)其良好的(de)柔軟性能(néng)有效的排(pai)除界面的(de)空氣，減低(di)界面熱阻(zu)，提高導熱(rè)效果。

無矽(xi)導熱墊片(piàn)主要突出(chu)的優點是(shi)其無矽氧(yǎng)烷小分💯子(zi)析🧡出，對設(shè)備不會造(zào)成任何影(ying)響，而且其(qí)還有一個(ge)優點是人(rén)們不太了(le)解的，首先(xiān)，無矽導熱(rè)墊片的成(chéng)分更爲穩(wen)定，在長時(shí)間受㊙️壓、受(shou)熱下出油(yóu)率極低，甚(shen)至可視爲(wei)無出🐅油，導(dao)熱墊片的(de)出油🌐率是(shì)影響😍設備(bèi)可靠性的(de)一個關鍵(jian)點，因爲其(qi)出油時會(huì)滲透♋至周(zhōu)圍電子❌元(yuán)件，影響其(qí)運行，造成(chéng)污染，而無(wu)矽導熱墊(niàn)片其無矽(xi)析出，且出(chu)油率極低(di)的特點讓(ràng)其廣泛被(bei)用于無污(wū)染環境的(de)用電設備(bei)，随着時間(jiān)推移，無矽(xī)導熱㊙️墊片(piàn)将會越來(lai)越受到人(rén)們歡迎

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