137-1224-0252
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導熱矽脂(zhī) 是以矽樹脂(zhī)基體的高性(xìng)能導熱材料(liao),常被用于性(xing)能要求較高(gao)的CPU,GPU等芯片組(zǔ)件中。其優良(liang)的潤滑性可(kě)使其迅速✍️填(tian)充于界🐅面的(de)微孔中,降低(di)界面熱阻。其(qi)導熱系數可(ke)達1.0-7.0W/MK,産品在正(zhèng)常儲存條件(jian)㊙️下,不會發幹(gàn)發發硬,觸變(biàn)性好,利于客(kè)戶使用。
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導熱矽(xī)脂通過其良(liáng)好的導熱性(xìng)能,廣泛應用(yong)于電子産品(pǐn)💃中的CPU、LED、電路闆(pan)、光伏電池、燈(deng)具、高功率器(qì)件、充電器等(děng)發熱部件的(de)散熱,幫助散(san)發熱量,防止(zhǐ)過熱,提高工(gōng)作效率和使(shǐ)用✨壽命。 |
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導熱矽脂是(shi)以矽油爲基(jī)材,添加耐溫(wēn)、導熱,絕緣材(cái)料按比例🌂合(he)成的半流淌(tǎng)膏狀導熱材(cái)料,導熱矽脂(zhī)本身具有優(yōu)良的界☂️面潤(rùn)滑性,使其迅(xùn)速填充于界(jiè)面的微孔中(zhōng),能夠消除接(jie)觸界面的空(kōng)氣,降低界面(miàn)熱阻,從而增(zēng)大熱流🙇♀️通,有(yǒu)效地降低功(gōng)率型電子元(yuan)🏃器件的工作(zuò)溫度,延長其(qí)工作壽命并(bing)提高其可靠(kao)性。
導熱矽脂(zhi)特點與優勢(shì)是:1、界面潤滑(huá)性能優良;2、可(ke)在粗糙界面(mian)形🏒成極薄界(jie)面層;3、熱阻低(di),導熱效果佳(jia);4、操🛀作簡單,便(bian)🌈于二次複⁉️工(gōng)
導熱矽脂典(dian)型應用:半導(dǎo)體和散熱器(qi)之間熱傳導(dǎo)、CPU、GPU與💃🏻散熱🥰器⭕之(zhi)間熱傳導、大(dà)功率電源、通(tong)訊設備熱傳(chuan)導、LED發😄熱體界(jiè)面熱傳導、消(xiāo)費類電子産(chan)品熱傳導。
(産品圖(tú)爲公司自行(hang)拍攝,禁止盜(dao)用,盜用必究(jiū))
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獨(dú)立研發實驗(yàn)室 華南理工(gong)大學合作
榮獲(huò)2項發明專利(li) 10項實用新型(xing)專利 • 現有的(de)SP系列導熱相(xiang)變材料等産(chǎn)品廣泛應用(yòng)于手機💚通訊(xùn)、動力電池、新(xin)能源行業等(děng)行業領域 |
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