導熱凝膠(jiāo)在芯片及(ji)散熱模塊(kuài)應用

科學(xué)技術的發(fa)展帶動着(zhe)機器設備(bèi)的性能革(gé)新，手機🥵、電(diàn)腦👨‍❤️‍👨硬件每(mei)年都有新(xin)的産品推(tuī)出，性能一(yī)代勝過一(yī)代，各類用(yong)電設備的(de)功能不斷(duan)增加，對設(she)備零件特(tè)别芯片的(de)功率有了(le)更高的要(yao)求。如果沒(méi)有及時将(jiang)芯片的熱(re)量引導至(zhi)外部，可能(néng)會對芯片(piàn)造成🌂不可(kě)逆的損傷(shang)。

風冷和水(shui)冷是目前(qian)使用最爲(wèi)廣泛的散(sàn)熱方式，常(chang)見的做💃法(fa)通過在芯(xīn)片上安裝(zhuāng)散熱器，通(tōng)過兩者面(miàn)對面接觸(chù)将熱量從(cóng)💋芯片表面(mian)引導至散(san)熱器内，從(cong)☀️而降低⭕芯(xīn)片的⭐問題(tí)，但是散熱(re)🚩器與芯🍉片(piàn)間存在縫(feng)隙，即使兩(liǎng)者都是光(guang)滑平整的(de)平面，就無(wú)🌈法做到完(wán)全貼合，所(suo)以需要使(shi)用導熱填(tian)縫材料❗解(jiě)決該問題(ti)。

導熱填縫(feng)材料是一(yi)種專門解(jie)決設備熱(re)傳導問題(tí)的新型材(cái)料，常見的(de)導熱材料(liào)有很多種(zhǒng)，如導熱矽(xi)♌膠片、導熱(re)凝膠、導熱(re)矽膠布、導(dao)熱相變片(pian)、碳纖維導(dao)熱墊片、無(wú)矽導熱墊(nian)片、導熱矽(xi)脂等等，導(dao)熱填縫材(cái)料一般是(shi)作用于散(sàn)熱器與發(fa)熱源間，填(tián)縫縫隙内(nei)坑洞，排除(chu)空隙的空(kōng)氣，降低接(jiē)觸熱阻🔞，提(tí)高熱傳導(dǎo)🐪效率。

導熱(rè)凝膠 是一(yī)種以矽樹(shù)脂爲基體(tǐ)，添加導熱(rè)填充料及(ji)粘結材🈲料(liao)按一定比(bǐ)例配置而(er)成，并通過(guo)特殊工藝(yì)加工而成(cheng)的膠⭐狀物(wu)。在業内又(you)稱爲導熱(rè)矽膠泥、導(dao)熱泥。其具(jù)有高導熱(re)率、低熱阻(zǔ)和良好的(de)觸變性，成(chéng)爲了大縫(feng)隙公差場(chang)合應🍉用的(de)理想🌈材料(liao)，它填充于(yu)需冷卻的(de)電子元💃件(jiàn)與散熱器(qi)/殼體等之(zhi)間，使其緊(jǐn)密接🎯觸，減(jiǎn)小熱阻📐，快(kuai)速有效地(dì)降低電子(zi)元件的溫(wen)度，從🔅而延(yán)長電♈子元(yuán)件的使用(yong)壽命并提(ti)👅升其可靠(kào)性。

導熱凝(níng)膠導熱性(xing)能優異，其(qi)界面熱阻(zu)低，在合适(shì)的壓力下(xià)充分地填(tián)充縫隙内(nèi)空隙，降低(di)兩者間接(jiē)觸熱阻，使(shǐ)得熱量能(neng)夠快速傳(chuán)遞至散熱(rè)器，并且導(dao)熱凝膠在(zai)自動化點(diǎn)膠技術上(shang)有很高應(ying)用的程度(du)，可以滿足(zú)現代化流(liú)水線化生(sheng)産。

本文出(chu)東莞市盛(shèng)元新材料(liao)科技有限(xiàn)公司，轉載(zai)請注明出(chu)處！

更多關(guan)于導熱材(cai)料資訊，請(qǐng)咨詢：bernstein.cc  ，24小時(shi)熱線電話(hua)： 133-0264-5276