無矽油導(dao)熱墊片的熱(re)阻與導熱系(xi)數

現(xiàn)在工業體系(xì)發展離不開(kāi)各類機器設(she)備的存在❄️，作(zuò)☂️爲構建🈚現代(dai)化工業體系(xi)和社會基礎(chǔ)能量-電，是人(ren)們生活工作(zuò)無法離開♍的(de)能量，各類用(yòng)電設備充斥(chi)着人們方方(fang)面面，如手機(ji)、電腦、電視、機(ji)床、電車等等(deng)。

用電設備使(shǐ)用時會發熱(rè)，主要是因爲(wei)現實中能量(liang)的轉🤩換時存(cún)🍓在損耗，損耗(hào)掉的能量會(huì)以熱的形式(shì)向外散去，高(gao)溫會使得對(duì)溫度敏感的(de)半導體、電解(jie)電容、處理器(qi)等等電子元(yuán)器件失靈，材(cái)料老化速度(dù)加快，内部☀️機(jī)械應力增大(dà)問題發生，所(suǒ)以需要及時(shí)地散熱。

散熱(rè)器與發熱源(yuan)間（功耗類電(dian)子元器件）存(cun)在縫隙🔴，接觸(chu)熱阻大，熱量(liàng)傳遞過程受(shòu)阻，所以需要(yào)使用導熱材(cái)料，市面上大(dà)部分的導熱(re)材料是以矽(xi)油爲原材料(liào)，使用過程會(hui)有矽☔油析出(chu)，可能污染元(yuán)器件，導緻性(xìng)能受🈲損，需要(yao)有部分敏矽(xī)設備或者高(gao)新技術産品(pǐn)需要使用到(dao)不含矽油的(de)導熱材料。

無矽(xī)油導熱墊片(piàn) 是一種柔軟(ruǎn)的不含矽油(yóu)的導熱縫隙(xi)填充材料，具(ju)有高導熱率(lǜ)、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可(ke)控，在受壓、受(shou)🌈熱的⛱️運行環(huán)境上無矽氧(yang)烷小分子揮(hui)發，避免因矽(xī)氧烷小分子(zǐ)揮👉發而吸附(fu)在PCB闆，間接影(ying)響機體性能(néng)。無矽油導🌂熱(re)墊片作用在(zài)發熱源與散(sàn)熱器/殼體之(zhi)間的縫隙，由(you)于其良好的(de)柔軟性能有(yǒu)效的排除界(jie)面的空氣，減(jiǎn)低界面熱阻(zǔ)，提高🌐導熱效(xiao)果。

了解導熱(rè)材料的人都(dōu)知道衡量材(cai)料的導熱性(xing)能是導熱🌈系(xì)數，導熱系數(shu)越高的導熱(re)材料，其導熱(re)性能越佳，而(er)熱阻是熱流(liú)量在通過物(wù)體時，在物體(ti)兩端形成的(de)溫度差。這裏(li)的熱阻不是(shì)接觸熱阻，而(er)是🌈導熱材料(liào)本身存在的(de)，熱阻越高，熱(rè)量在無矽油(yóu)導熱墊片上(shàng)傳遞受阻程(cheng)度越強，散熱(re)效果越差，所(suǒ)以需要在選(xuǎn)擇無矽油導(dǎo)熱墊片時除(chu)了選擇合♍适(shi)導熱系數外(wài)，其熱阻也要(yào)多加關注。

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