什麽是非(fēi)矽油導熱片(pian)？

科學(xue)技術的發展(zhan)往往帶來各(gè)類産品的升(shēng)級換代😘的出(chu)現，手機作爲(wei)人們生活的(de)一部分充當(dāng)不缺替代的(de)地位♉，今年剛(gang)出的手機，明(ming)年就出新一(yi)代，而其♍功能(néng)和運行速🚶‍♀️度(dù)也有了較高(gāo)♍的提升，同時(shi)其散熱♌需求(qiú)也随🌏之提高(gāo)。

手機運行過(guo)程會散發熱(re)量，隻要是因(yin)爲當電流通(tōng)過電阻📞時會(hui)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼産生熱量，功(gōng)率越高的電(dian)子元器件，其(qi)所釋放熱量(liang)越🚩大，高溫會(hui)使得對溫度(du)敏感的電子(zi)元器件失靈(líng)，材料老化🔞速(sù)度加🧑🏽‍🤝‍🧑🏻快，内部(bù)機械應力增(zeng)大，有導緻零(líng)件起火的風(fēng)險等等問題(tí)，需☁️要及時地(di)✉️散熱，以保證(zhèng)産品的運行(háng)。

散熱器與發(fa)熱源接觸散(san)熱是最爲常(chang)規的散熱方(fang)❓式，但存在一(yi)個問題:在現(xiàn)實中，即使兩(liǎng)個光滑的平(píng)面，也無法做(zuo)到完全的貼(tiē)合，兩者接觸(chu)間存在縫隙(xì)，當熱量🙇‍♀️從發(fa)熱源表面向(xiàng)散熱器傳遞(di)時會受到阻(zǔ)礙，從而導緻(zhi)散熱效🏃‍♂️果不(bu)理想，所以需(xu)要🌂将縫隙填(tián)‼️充，提高導熱(re)效果。

市(shi)面大部分的(de)導熱材料是(shì)以矽油爲原(yuán)材料，無可避(bi)免地在使用(yong)過程中會出(chu)現矽油析出(chū)，矽油會吸附(fù)在散熱片表(biao)面或者元器(qì)件周圍，對其(qi)穩定性造成(chéng)影響，而對高(gao)新技術✂️産業(yè)和敏矽産品(pin)來說，需要無(wu)矽油析出的(de)導熱🛀🏻材料，即(jí)是非矽油導(dǎo)熱片。

非矽油(you)導熱片 是一(yī)種柔軟的不(bu)含矽油的導(dǎo)熱縫隙填充(chong)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的(de)運行環境上(shàng)無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避(bì)免因矽氧烷(wan)小分子揮發(fa)而吸☁️附在PCB闆(pǎn)，間接影響機(jī)體性能。非矽(xi)油導熱片作(zuo)用在發熱源(yuán)與散熱器/殼(ké)體之間✂️的縫(féng)隙，由于其良(liang)好的柔軟性(xìng)能有效的排(pai)除界面🔞的空(kōng)氣，減低界面(mian)熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

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