無矽(xī)導熱片的應用前(qian)景
發布時間:2025-12-20 點擊(ji)次數:2069
電器發熱可(kě)能是人們在生活(huó)中經常遇到的現(xian)象,也是人們♈生産(chan)作業中遇到問題(ti),電器發熱的原因(yīn)主要來源于電流(liú)通🐇過電阻時會産(chan)生熱量,功耗越大(dà)的電器,其所散發(fa)熱量就越高,而熱(re)源一般存在電器(qi)内部,在沒有外部(bù)因素引導下,熱量(liang)💁散發效率很低,容(rong)易因溫度過高而(er)導緻電器零件燒(shāo)毀,從而引起安全(quan)隐患。
電器發熱問(wèn)題是人們必須解(jie)決的,常見的散熱(rè)方法是在熱源上(shang)方安裝散熱器,将(jiāng)熱量引導至散熱(re)器,從而及時地控(kong)制溫度,但是如果(guo)隻有散熱器和熱(re)源,散熱效果很差(cha),因爲兩者間存在(zài)着大大小小☀️的縫(feng)隙,空氣是熱的不(bu)良導體,以緻熱量(liàng)傳遞效率下降。
導(dao)熱材料是一種解(jiě)決散熱問題的介(jiè)質材料,作用于熱(rè)源與散熱器間進(jin)行填充,排除縫隙(xi)間的空氣🙇🏻,使得熱(rè)源🈲與散熱器能夠(gòu)緊密地接觸,從而(ér)提高熱量傳導🐅效(xiào)率,市面上大部分(fèn)導熱材料是以矽(xi)油爲原材料,在長(zhǎng)時間使用過程中(zhong)會有矽油析出,揮(huī)發物會附在電子(zǐ)元器件、光學窗口(kou)、PCB闆電子元件等零(ling)件上,對其造✏️成污(wu)染,影響産品的精(jīng)準性和可靠性。
無矽導熱片(piàn)
是一種柔軟的不(bú)含矽原子的高性(xìng)能導熱縫隙填🐇充(chong)㊙️材🛀料,具有高導熱(re)率、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可控,在受(shou)🏃壓、受熱的✊運行🈲環(huan)境上無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發,避免因(yīn)🆚矽氧烷❌小分子揮(huī)發而吸附在PCB闆,間(jian)接影響機體性能(néng)。無矽導熱墊片作(zuò)用在發熱源與散(sàn)熱器/殼體之間的(de)縫隙,由于其📧良好(hǎo)的柔軟性能有效(xiào)的🥰排除界面的空(kong)氣,減低界面熱⛹🏻♀️阻(zǔ),提高導熱效果。
随(suí)着科學技術發展(zhan),電子産品和高新(xīn)技術産品越發地(di)高🐆效和🐉多功能,同(tong)時也對産品的可(ke)靠性有了更過要(yào)求,特别像醫🔴療設(shè)備、工業相機、新能(néng)源汽車、自動化傳(chuan)感器等對零件要(yào)求很高,不能出現(xian)污染或者滲透影(ying)響零件性能,所以(yi)不會有矽氧烷小(xiǎo)分子析出的無矽(xi)導熱片成爲了人(rén)們選擇的導熱介(jie)質材料。
無矽導熱(rè)片的興起不是一(yī)時間爆發的,而其(qi)性能🌈和特點受到(dào)🈲人們認同而出現(xian),随着社會發展,相(xiàng)信無矽導熱片的(de)前景👨❤️👨将會更加廣(guǎng)闊。
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