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  • AG560-40 無(wú)矽導熱膏 4.0W/m·K
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  • 産品名稱(cheng):AG560-40 無矽導熱膏 4.0W/m·K
  • 顔(yá)色:灰色
  • 粘度25℃:300K cps
  • 密(mi)度:2.6g/cm 3
  • 适用溫度:-45~130℃
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無(wu)矽導熱片産品(pǐn)參數




無矽(xi)導熱膏 是一種(zhong)導熱界面材料(liao)的非矽膏狀化(hua)合物,不易變🈲幹(gàn);它可以把熱能(néng)從發熱設備引(yǐn)導至散熱片和(he)底盤上。該産品(pǐn)在導熱金屬氧(yǎng)化物被填充的(de)情況下👄依然能(néng)夠絕緣導熱。


無矽(xī)導熱膏.jpg













無矽導熱(rè)膏.jpg




無矽導熱膏(gao) 有低滲透性,良(liáng)好的耐溫性和(he)低流動性的特(te)點,無🌍矽烷小分(fèn)子揮發,不會産(chǎn)生碳化矽引起(qǐ)電路不良,适用(yong)于自動配🈚料及(ji)絲網印刷等生(sheng)産工藝。







官網詳(xiáng)情頁參數.jpg


AG560-40無(wu)矽導熱膏參數(shù)


産品(pǐn)特點


無矽導熱(rè)膏是一種新型(xíng)的導熱界面材(cái)料,其以膏狀形(xíng)式存♋在,具有不(bu)易變幹的特點(dian)。它能夠高效地(di)👣将熱🔅能從🈚發熱(rè)部件傳導🙇‍♀️至散(sàn)熱器及産品底(di)盤,實🥰現快速散(sàn)熱。即使在充✏️填(tián)有導熱金屬氧(yang)化物的情況下(xia),無矽導熱膏也(yě)能保持良好的(de)導熱與電絕緣(yuan)性能。由于其低(dī)滲透性、優異的(de)耐高溫能力和(he)較低的流動性(xing),無矽導熱膏在(zài)使用過程中不(bú)會産💁生矽烷小(xiao)分子♊的揮發,避(bì)免了矽碳化導(dǎo)緻的電路故障(zhang),可廣泛應用于(yu)自動🍓化批量生(shēng)産,如絲網印刷(shuā)等工藝中。無矽(xi)導熱膏爲電子(zi)設備的散熱管(guǎn)理提🚶‍♀️供了一種(zhong)高效、安全、可靠(kào)的新型解決方(fang)案。


無矽導熱膏.jpg

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盛恩導熱材(cai)料定制

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盛(shèng)恩導熱材料檢(jiǎn)測設備


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無矽導熱(rè)片研發優勢


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獨(du)立研發實驗室(shì) 華南理工大學(xue)合作

• 一家緻力(lì)于導熱塑料及(jí)導熱材料開發(fa)的高科技企業(yè),同時是華南理(lǐ)工大學高分子(zi)材料學院戰略(lue)合作夥伴



榮獲(huò)2項發明專利  10項(xiang)實用新型專利(lì)

• 現有的SP系列導(dao)熱相變材料等(deng)産品廣泛應用(yong)于手機通訊、動(dong)力電池、新能源(yuan)行業等行業領(ling)域 


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