5W導熱(rè)膏SG560-50

爲什麽散熱(re)器不能直接與發(fā)熱源直接接觸散(sàn)熱，而🏃🏻‍♂️需要🐉在✉️兩者(zhě)間填充介質？人們(men)在組裝電腦時在(zài)🈲CPU上方🍉安裝散熱✍️風(fēng)扇前，往🔞往都要在(zài)CPU表面塗抹導熱膏(gao)，然後在安裝散熱(rè)風扇，因爲散熱器(qì)與發熱源間✊存在(zài)縫隙，縫隙内有♈很(hěn)多坑洞和空氣，熱(re)量在傳遞過程中(zhōng)會受到阻礙，從而(ér)降低了散熱效果(guǒ)。

上述是導熱材料(liao)在電腦組裝領域(yù)的應用，也解釋了(le)爲什麽散熱器與(yǔ)發熱源間要填充(chōng)導熱介質。導熱材(cai)料有很多種，除了(le)導熱膏外，導熱矽(xī)膠片、導熱相變片(piàn)、導熱矽膠布、導熱(re)凝膠、無矽導熱墊(niàn)片、碳纖維導熱墊(niàn)片等等，

導熱膏 是一(yī)種半流淌狀膏狀(zhuang)物的導熱填縫材(cái)料，也是目前市面(miàn)上應用範圍最廣(guǎng)幾種導熱材料之(zhī)一，它是一種以矽(xi)樹脂👅爲基材的半(bàn)流動膏狀複合物(wu)，擁有高導熱性，低(dī)熱阻，潤滑性能優(you)良，其可以在粗糙(cāo)界面形成極薄面(miàn)層，易于二次重工(gōng)的特性，常用填充(chōng)功耗電子元☔件與(yu)散熱器之間縫隙(xì)，起到提高散熱✍️器(qì)導熱效率。

導熱膏(gāo)除了高性能芯片(pian)、電腦組裝應用外(wài)，消費類電子産🈚品(pǐn)、網通設備、汽車電(dian)子、軍工、電子儀器(qì)等等都有很好的(de)應🈚用，除了導熱性(xing)能優異，因爲其能(neng)夠充分填充縫隙(xì)坑洞，所以其熱阻(zu)也低于其他導熱(re)材料。

東莞市盛元(yuán)新材料科技有限(xian)公司研發生産SG560-50導(dao)熱膏，導熱系數達(dá)5W/MK，通過1000小時可靠性(xing)測試，能夠充分填(tian)充縫隙坑洞，降低(dī)兩者間接觸熱阻(zǔ)，歡迎咨詢。

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