壓(ya)縮率對非矽導熱(re)墊片有什麽影響(xiang)？

科學技術的進(jin)步意味着人們思(si)維和理念向新的(de)領域邁進，以往很(hen)多無法解決的問(wèn)題都能夠順利處(chu)理，以前效率低下(xià)的設備能夠得以(yi)提升。

用電設備的(de)發熱現象是很普(pu)遍的，常見的散熱(re)方法是在發熱源(yuan)上安裝散熱器，以(yǐ)将熱量轉移至散(san)熱器♌，以便能夠控(kòng)制發熱源溫度，避(bì)免以溫度過高導(dǎo)緻設備死機，但是(shi)以往散熱效果很(hěn)低，主要原因🥰是發(fā)熱源與散熱器直(zhí)接接觸的話，兩者(zhě)間存在空🥰隙，熱量(liàng)無法有效地進行(háng)傳遞，所以散熱效(xiao)率就不🚶‍♀️高，因此研(yan)發✔️出💔導熱材料進(jìn)行改善散熱情況(kuang)。

導熱材料是一種(zhǒng)專門解決散熱器(qi)與發熱源間熱量(liàng)傳遞效率不佳，散(sàn)熱效果低的導熱(re)縫隙填充材🔴料，一(yi)般是填充于發熱(re)源✍️與散熱器之間(jiān)，降低空隙間熱阻(zu)力，提高導熱效率(lǜ)，以此提升散熱效(xiao)果。

非(fēi)矽導熱墊片 ，它是(shì)一種柔軟的不含(han)矽油的導熱縫隙(xì)填充材料🙇‍♀️，具有高(gāo)導🍓熱率、低熱阻、高(gao)壓縮性、硬性可控(kong)，在受壓、受熱的運(yun)行環境上無矽氧(yang)烷小分子揮發，避(bì)免因矽氧烷小分(fèn)子揮發而吸附在(zai)PCB闆，間接影響機體(ti)性能。非矽導🥰熱墊(nian)片作用在發熱源(yuan)與散熱👌器/殼體之(zhi)間的縫隙，由于其(qí)良好的柔軟性能(neng)有效的排除界面(miàn)的空氣，減低界面(mian)熱阻，提高導熱效(xiao)果。

非矽導熱墊片(pian)上有很多參數，有(yǒu)些參數會影響非(fei)矽導🧡熱墊片的導(dao)熱性能，那麽壓縮(suō)率會對非矽導熱(re)墊片有着怎🌈麽樣(yàng)的影響呢？

衆所周(zhōu)知非矽導熱墊片(piàn)是一種柔軟有彈(dan)性的導熱材料，具(ju)🔞有着高導熱率，低(di)熱阻，電氣絕緣性(xing)，耐老化耐腐蝕，密(mì)封🔞減震的特🌏點，而(er)壓縮率能夠體現(xian)在🌈非矽導☎️熱墊片(pian)的硬度和熱阻。

因(yin)爲非矽導熱墊片(piàn)是有彈性的導熱(re)材料，所以其有一(yi)定的壓縮率，壓縮(suō)率越高，其硬度越(yuè)軟，能夠盡可能地(dì)覆蓋在兩者🌂間的(de)空隙中，以此降低(dī)熱阻，但是無矽導(dao)熱墊片硬度越低(di)的話不便于操作(zuo)，而且♋非矽導熱墊(niàn)片有一個極限壓(yā)縮值，如果一旦超(chāo)過的話，非矽導熱(rè)墊片可能會無法(fǎ)恢複。

壓縮率能夠(gou)影響着非矽導熱(rè)墊片的導熱性能(neng)，所以✉️不🐅是說壓縮(suō)率越高越好，合适(shì)的壓縮率能夠讓(rang)🏃🏻非矽導熱墊片發(fā)揮🧑🏽‍🤝‍🧑🏻其本🔞身作用。

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