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那麽含矽油(yóu)的導熱材料(liao)與非矽油導(dao)熱材料有什(shí)麽較大的🍓區(qu)别呢?首先要(yào)知道一點:導(dǎo)熱材料主要(yào)生産工藝是(shi)将特殊📞油脂(zhī)和導熱、耐熱(re)、絕緣材料按(an)一定比🚶例混(hùn)合🏒,通過機器(qi)進行煉制而(ér)成,成品不多(duo)不少會有一(yī)些處于🏃♂️遊離(li)未完⁉️全混合(he)的小分子存(cun)🌂在,在長時間(jian)的受熱和受(shòu)壓的環境中(zhong),會慢慢地有(yǒu)油脂小分子(zǐ)析😘出,這就是(shi)導熱材料會(hui)出油的原因(yīn)。
含(han)矽油的導熱(re)填縫材料在(zài)使用過程會(huì)有矽氧烷小(xiǎo)分子析⭐出,如(rú)果面對一些(xie)敏感設備、高(gao)精密儀器、工(gōng)業相機、軍工(gōng)産品🈲等等對(duì)環境要求特(te)别高的行業(ye),含矽🔞油的導(dǎo)熱填縫材料(liào)則并不合适(shi),所以要選擇(ze)不含矽油的(de)導熱填縫材(cai)料,暨無矽油(you)導熱材料。
無(wú)矽油導熱墊(niàn)片 是無矽油(you)導熱材料代(dài)表性産品之(zhi)一,也是應用(yòng)範圍較爲廣(guang)泛的導熱填(tián)縫材料,無矽(xī)油導熱墊片(pian)是一種柔軟(ruan)的不含矽油(you)的導熱縫隙(xì)填充材料,具(jù)有高導熱率(lǜ)、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可(ke)控,在受壓、受(shòu)熱的運行環(huán)🤩境上無矽氧(yang)烷小分子揮(huī)發,避免因矽(xi)氧🌈烷小分子(zi)揮發而吸附(fù)在PCB闆,間接影(yǐng)響機體性能(néng)。無矽油導熱(re)墊片作用在(zài)發熱源⭕與散(san)熱器/殼體之(zhi)間的縫隙,由(you)于其良🧑🏽🤝🧑🏻好的(de)柔軟性能有(you)效的排除界(jiè)面的空氣,減(jiǎn)低界面熱阻(zu),提高導熱效(xiao)果。
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