壓(ya)縮率對非矽導(dao)熱墊片有什麽(me)影響？

科學(xue)技術的進步意(yi)味着人們思維(wéi)和理念向新的(de)領⭐域邁進，以🤩往(wǎng)很多無法解決(jue)的問題都能夠(gou)順利🌈處理，以前(qián)效率低下的設(shè)備能夠得以提(tí)升。

用電設備的(de)發熱現象是很(hen)普遍的，常見的(de)散熱方🌈法是在(zai)發熱源上安裝(zhuang)散熱器，以将熱(rè)量轉移至散熱(rè)器🥵，以便能夠🏃🏻‍♂️控(kòng)制發熱源溫度(du)，避免以溫度過(guo)高🈲導緻設備死(si)機，但是以往散(san)熱效果很🍉低，主(zhu)要原因是發熱(re)源👌與散熱器🐅直(zhi)接接觸的話，兩(liang)者間存在空✍️隙(xi)，熱量無法有效(xiao)地進行♉傳遞，所(suǒ)以散熱效率就(jiù)不高，因此研發(fā)出導熱材料進(jìn)行改善散熱情(qíng)況。

導熱材料是(shi)一種專門解決(jué)散熱器與發熱(re)源間熱量傳⛹🏻‍♀️遞(di)效率💯不佳，散熱(re)效果低的導熱(re)縫隙填充材料(liào)，一般是填充于(yu)發🔱熱源與散熱(re)器之間，降低空(kong)隙間熱阻力，提(ti)高🏃🏻導熱效💋率，以(yǐ)此提升散熱效(xiao)果。

非矽導熱墊(niàn)片 ，它是一種柔(rou)軟的不含矽油(yóu)的導熱縫隙填(tián)充材料，具有高(gao)導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xìng)可控，在受壓、受(shòu)熱的運行環境(jing)上無矽氧烷小(xiao)分子揮發，避免(mian)因👣矽氧烷小分(fèn)子揮發而吸附(fu)在PCB闆，間接🈲影響(xiǎng)機體性✏️能。非矽(xī)導熱墊片作☁️用(yòng)在發熱源與散(san)熱器/殼體之💰間(jian)的縫隙，由于其(qi)良好的柔軟性(xìng)能有🈲效的排除(chu)界面的空氣，減(jiǎn)低界面熱阻，提(tí)高導熱效果。

非(fēi)矽導熱墊片上(shàng)有很多參數，有(yǒu)些參數會影響(xiang)非矽導熱墊片(pian)的導熱性能，那(na)麽壓縮率會對(duì)非矽導熱墊片(pian)有着怎麽樣的(de)影響呢？

衆所周(zhōu)知非矽導熱墊(niàn)片是一種柔軟(ruan)有彈性的導熱(re)材料🍉，具有着高(gāo)導熱率，低熱阻(zu)，電氣絕緣性，耐(nài)老化耐腐蝕，密(mì)封🈲減震的特點(dian)，而壓縮率能夠(gou)體現在非矽導(dǎo)☎️熱墊片的硬度(dù)和熱阻。

因爲非(fēi)矽導熱墊片是(shi)有彈性的導熱(rè)材料，所以其有(yǒu)一定的壓縮率(lǜ)，壓縮率越高，其(qí)硬度越軟，能夠(gòu)盡可能地覆蓋(gai)在兩者間的空(kong)隙中，以此降低(dī)熱阻，但是無矽(xī)導熱墊片硬度(du)越低的話不便(biàn)于操作，而且非(fei)矽導熱墊片有(yǒu)一個極限壓縮(suō)值，如果一旦超(chāo)過的話，非矽導(dao)熱墊片可能會(hui)無法恢複。

壓縮(suō)率能夠影響着(zhe)非矽導熱墊片(piàn)的導熱性能，所(suo)以不💛是說壓🤟縮(suo)率越高越好，合(he)适的壓縮率能(neng)夠讓非矽導熱(rè)墊片發揮其本(běn)身作用。

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