爲什(shí)麽要使用(yòng)導熱膏?

組(zu)裝電腦時(shi)，人們在給(gěi)CPU安裝散熱(re)風扇前會(huì)給在CPU表面(mian)塗抹薄🌈薄(bao)一層導熱(re)膏，爲什麽(me)要這樣作(zuo)用？很多✊人(rén)或多或少(shao)有這樣的(de)疑問，固體(ti)間熱傳導(dǎo)速度要☁️遠(yuǎn)高于空氣(qì)中，而且CPU與(yu)散熱風💘扇(shàn)的接觸片(pian)都是平整(zheng)光滑，所以(yǐ)兩者接觸(chu)面看上去(qu)應該是無(wu)縫，那麽爲(wei)什麽需要(yao)使用導熱(re)膏呢？

在熱(re)管理領域(yu)中，兩個相(xiàng)互接觸的(de)平面，實際(ji)上依🏃‍♀️然存(cun)🐪在大量的(de)未接觸面(mian)積，空氣是(shi)熱的不良(liáng)導體👨‍❤️‍👨，所以(yi)CPU表面熱量(liang)🈲傳導🌈至接(jie)觸片過程(cheng)中受到空(kong)氣給予阻(zu)力，降低熱(rè)傳導速🔞率(lü)，所以導熱(re)膏⭕的原因(yin)也一🔞目了(le)然：填充CPU與(yǔ)接觸片間(jian)空隙，排除(chu)空隙的空(kong)氣，降低兩(liǎng)者間接觸(chù)熱阻，以此(ci)改善散熱(re)器件的散(sàn)熱效🏃‍♀️果。

導熱膏(gao) 是一種以(yi)矽樹脂爲(wèi)基材的半(ban)流動膏狀(zhuàng)複合物，擁(yong)有高導熱(re)性，低熱阻(zu)，界面潤滑(huá)性能優良(liáng)，其可以在(zai)粗糙界面(miàn)⭐形成極薄(báo)界面層，易(yì)于二次重(zhong)工的特性(xing)，常用填充(chong)功耗電子(zi)元件與散(san)🐉熱器之間(jiān)縫隙，起到(dao)提高散熱(re)器導熱效(xiào)率，普遍适(shì)用于目前(qian)工業工藝(yi)領域。

導熱(rè)膏不同于(yú)導熱墊片(pian)，在一些不(bu)規則平面(mian)上有很好(hao)的适用性(xing)，并且不用(yong)像導熱墊(niàn)片按照所(suǒ)需平面的(de)面積進行(háng)裁切，存儲(chu)管理便利(li)，導熱膏的(de)高性💰價比(bi)和高導熱(re)性能，在📧很(hěn)多設備散(sàn)熱應用有(yǒu)很好的應(ying)用。

本文出(chu)東莞市盛(sheng)元新材料(liào)科技有限(xian)公司，轉載(zai)請🌈注明出(chu)處！

更多關(guan)于導熱矽(xi)膠片資訊(xun)，請咨詢：bernstein.cc  ，24小(xiao)時熱線電(diàn)話： 133-0264-5276