爲(wèi)什麽要(yao)使用導(dao)熱膏?

組裝(zhuang)電腦時(shi)，人們在(zai)給CPU安裝(zhuang)散熱風(feng)扇前會(hui)給在CPU表(biǎo)面塗抹(mò)薄💘薄🌈一(yi)層導熱(rè)膏，爲什(shi)麽要這(zhe)樣作用(yòng)？很多人(ren)或多或(huo)少有這(zhe)樣的疑(yí)問，固體(ti)間熱傳(chuán)導速度(dù)要🔅遠高(gāo)于空氣(qì)中，而且(qiě)CPU與散熱(rè)風扇的(de)接觸片(pian)都是平(ping)整光滑(huá)，所以兩(liang)者接觸(chu)面看上(shang)🌈去應該(gāi)是無縫(féng)，那麽㊙️爲(wei)什麽需(xū)要使用(yòng)導熱膏(gao)呢？

在熱(re)管理領(lǐng)域中，兩(liang)個相互(hu)接觸的(de)平面，實(shí)際上依(yi)然♋存在(zài)大量的(de)未接觸(chù)面積，空(kong)氣是熱(rè)的不良(liang)導體，所(suǒ)以CPU表面(mian)熱量🏃🏻‍♂️傳(chuán)導至接(jiē)觸片過(guo)程中受(shou)到空氣(qì)給予阻(zu)力🐇，降低(di)熱傳導(dǎo)速率，所(suǒ)以🍓導熱(rè)膏的原(yuán)因也一(yi)目了然(rán)：填充CPU與(yǔ)接觸片(pian)間空隙(xi)，排除空(kong)隙的空(kōng)氣，降低(dī)兩者間(jian)接觸熱(rè)阻，以此(ci)改善散(san)熱器件(jian)的散熱(re)效👄果。

導(dao)熱膏 是(shi)一種以(yi)矽樹脂(zhī)爲基材(cai)的半流(liú)動膏狀(zhuàng)複合物(wù)，擁有🏃高(gāo)導❌熱⭐性(xìng)，低熱阻(zǔ)，界面潤(run)滑性能(néng)優良，其(qi)可以在(zài)粗糙界(jiè)面形成(chéng)極薄界(jie)面層，易(yi)于二次(ci)重工的(de)特性，常(chang)用填充(chōng)功耗🏃🏻電(diàn)子元件(jiàn)與散熱(re)器之間(jian)縫隙，起(qǐ)到🌈提高(gāo)散熱器(qi)導熱效(xiao)率，普遍(bian)适用于(yu)目前♌工(gōng)業工藝(yi)領域。

導(dǎo)熱膏不(bú)同于導(dao)熱墊片(piàn)，在一些(xie)不規則(ze)平面上(shang)有很好(hǎo)的㊙️适用(yòng)🔴性，并且(qiě)不用像(xiàng)導熱墊(nian)片按照(zhao)所需平(píng)💯面的面(mian)積進行(háng)裁切，存(cún)儲🏃‍♂️管理(li)便利，導(dǎo)熱膏的(de)高性價(jià)比和高(gao)導熱性(xing)能，在很(hen)多設備(bei)散熱應(ying)用有很(hen)好的應(yīng)用。

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