導熱界面材料在(zai)PCB闆的散熱應用

現代化社會的構(gòu)建需要大量的電(dian)子設備，而電子設(she)備使用時會産生(sheng)大量的廢熱，所以(yi)無論是什麽🏃類型(xing)的電⭐子設備，都要(yao)考慮應對内部溫(wen)度升高的問題。

電(diàn)子設備内部溫度(du)升高，持續高溫環(huán)境下會縮短電子(zǐ)設備内PCB闆的壽命(ming)，并且高溫下系統(tǒng)故障率升高，容易(yi)在某個關鍵點出(chū)現異常，所以電子(zi)設備在設計時就(jiù)要考慮到散📧熱。

PCB闆(pan)作爲電子設備内(nèi)電子元器件的支(zhī)撐體，是電子💃元器(qì)件電氣相互連接(jie)的載體，電子設備(bèi)發熱主體是一🙇🏻些(xiē)功耗類電子元器(qì)件，電子元器件組(zu)裝在PCB闆上，發熱源(yuan)産生廢熱很容易(yi)堆積而使得PCB闆溫(wēn)度升高，影響到系(xi)統運行💁。

像散熱風扇、散(san)熱片、熱管這些散(san)熱器件，将發熱源(yuán)表💋面的熱量引導(dao)至散熱器件内，從(cóng)而降低了發熱源(yuan)溫度，但是熱管理(li)中，平面與平面間(jian)存在着縫隙，熱量(liàng)從發熱源傳導至(zhi)散熱器件時會受(shou)阻而影響速度，所(suǒ)以會使用導熱界(jie)面材料填充到界(jiè)面縫隙内。

導熱界(jie)面材料 是塗敷在(zài)發熱器件與散熱(rè)器件間并降低界(jiè)面接觸熱阻的材(cai)料的總稱，導熱界(jie)面材料的種類有(you)很多，如無矽⭐導熱(rè)墊片、導熱相變片(pian)、導熱凝膠、導熱矽(xi)🙇🏻脂、碳纖維導熱墊(niàn)片、導熱矽膠片、導(dǎo)熱相變片等等，上(shang)述導熱界面材料(liao)是人們生活工作(zuò)常見的，有一💛些導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用環境相對複雜(zá)，所使用的導熱界(jie)面材料🆚也不同。PCB闆(pǎn)有很多發熱源，所(suo)以使用到導熱界(jie)面材料也很多，應(yīng)用範圍很廣。

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