導熱材(cái)料在顯卡(ka)的應用

随(suí)着科學技(ji)術的發展(zhǎn)，以往被視(shi)爲高端配(pei)件的獨🌈立(li)🥰顯卡現在(zài)已經普及(ji)大部分的(de)電腦中，尤(yóu)其是個人(rén)組裝電腦(nao)，獨立顯卡(kǎ)性能高低(dī)決定了電(dian)腦圖形♌處(chu)理的能力(li)，目前市面(miàn)上銷售和(hé)研發✉️的3A大(dà)作以及一(yi)些圖片視(shi)頻渲染都(dou)需要高性(xing)能的獨🈚立(li)顯卡。

在電(diàn)功設備上(shàng)，設備的性(xìng)能越高，其(qí)所産生的(de)熱量就越(yuè)高👈，所需要(yào)散熱配置(zhi)就越高，電(diàn)腦運行時(shi)會産生大(dà)量的熱量(liàng)㊙️，人們常說(shuō)的電腦燒(shāo)了主要是(shì)描述電腦(nǎo)某♻️部件因(yin)溫度過多(duo)而燒毀，而(ér)其✊中顯卡(ka)、CPU、主闆🌈、硬盤(pan)等等都是(shi)重點地區(qu)。

常見的散(san)熱方式是(shì)通過在功(gong)耗類電子(zi)元器件表(biǎo)⚽面安裝散(sàn)熱器，通過(guo)将熱量從(cóng)而發熱源(yuán)表面引導(dǎo)至散熱器(qì)，以此✍️降低(dī)💃發熱💞源溫(wēn)度，但是發(fa)熱源與散(san)熱器間存(cún)在縫隙，即(jí)使給予适(shi)當的壓💞力(lì)下會也無(wu)法消除縫(feng)隙，所以需(xu)要在兩者(zhe)接觸間填(tián)充 導熱材(cai)料 ，以此降(jiang)低兩者間(jian)接觸熱阻(zǔ)，提高導熱(re)效率。

大部(bu)分的獨立(li)顯卡都是(shì)自帶散熱(re)風扇，通過(guo)散熱風扇(shan)的導熱片(pian)與顯卡内(nèi)芯片接觸(chù)，以此降低(dī)顯卡的溫(wēn)度，爲了降(jiang)低兩者間(jian)接觸熱阻(zu)，所以會芯(xin)片四😘周和(hé)芯片表面(miàn)填充導熱(rè)材料，從而(ér)改善整體(ti)導熱效果(guǒ)，以此提高(gāo)熱傳👄導效(xiào)率。

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