相對于導(dao)熱矽膠片，無矽(xī)導熱片有什麽(me)優勢？

随着(zhe)科學技術的發(fa)展與進步，一種(zhǒng)原材料不能适(shi)用于所❄️有産品(pǐn)，産品的更新換(huan)代促使了原材(cai)料進步，爲了适(shi)應現💘代高科技(jì)🌈的普及，原材料(liao)也因而進💜步和(he)完善。

設備發熱(rè)嚴重是影響設(she)備可靠性和安(an)全性的隐患，所(suo)以📐必須地解決(jue)設備發熱嚴重(zhòng)問題和及時控(kong)制内💋部溫度，導(dǎo)熱矽膠片是衆(zhong)多導熱材料中(zhōng)一員，而是目前(qian)廣泛被運用✍️在(zai)解決設備發熱(re)嚴重的導熱材(cai)料之一，其主要(yao)☁️填充于發熱源(yuan)和散熱器間縫(feng)隙，排除縫隙👅間(jian)的空氣，以☁️此降(jiang)低熱阻，提高熱(rè)量傳⭕遞的速率(lǜ)，但是随着近年(nian)科技👄發展，導熱(rè)矽膠片的一些(xiē)弊端也人們意(yi)識到需要找到(dao)能夠替代其的(de)導熱材料。

無矽(xī)導熱片是目前(qián)業内廣泛被認(ren)可且有能力替(tì)代💜導熱🈲矽膠片(pian)的導熱材料，那(nà)麽無矽導熱片(pian)是怎麽樣的導(dǎo)熱材料？相對于(yu)導熱矽膠片，無(wu)矽導熱墊片又(yòu)有♊什麽優勢？

無矽導(dao)熱片 ，它是一種(zhǒng)柔軟的不含矽(xī)油的導熱縫隙(xì)填充材料，具有(yǒu)高🌈導🏒熱率、低熱(re)阻、高壓縮性、硬(yìng)性可控，在受壓(yā)🈲、受熱的運🏒行環(huán)境上無矽氧烷(wan)小分子揮發，避(bi)免因矽氧烷小(xiao)分子❗揮發而吸(xī)附在PCB闆，間接影(yǐng)響機體性能。無(wu)矽導熱墊片作(zuò)用在發熱源與(yu)散熱器/殼體之(zhī)😍間的縫隙，由于(yu)其良好的柔軟(ruan)性能有效的排(pái)除界🌈面的空氣(qì)，減低♌界面熱阻(zu)，提高導熱效果(guo)。

導熱矽膠片的(de)主要缺點是長(zhang)時間受壓，受熱(re)下會有矽油🍓析(xī)出🌈，矽油會吸附(fu)在發熱源與散(sàn)熱器表面，滲透(tou)到電🏒路闆上，對(duì)設備的可靠性(xìng)和散熱系統造(zào)成影響，而無矽(xi)導熱片是不含(han)矽油的導熱材(cai)料，所以其在長(zhǎng)時間受壓、受熱(rè)下不會有矽油(you)🔅析出，對設備不(bú)會造成過大的(de)影響。

這裏可能(neng)會認爲無矽導(dǎo)熱片不出油，其(qí)實這樣的說🌈法(fa)是有誤，雖然市(shì)面上宣傳是不(bu)出油，實質上是(shì)無矽🙇🏻油析出，而(ér)其還是會有其(qi)他油脂析出，但(dàn)出油率低且對(dui)設備沒有過大(dà)影響，所以不能(neng)認爲無矽導熱(re)片是不出油。

無(wú)矽導熱片除了(le)無矽油析出，出(chu)油率低外，其餘(yú)特點與導熱矽(xī)膠片無疑，而無(wu)矽導熱片主要(yào)是應用在對💚矽(xī)原子敏感行業(ye)、高🛀🏻新技術産業(yè)和高精密産業(ye)等等，但是無矽(xi)導熱✍️片出油率(lü)地，對設備造成(cheng)污染少，所以受(shou)到越來越多企(qi)業喜歡和使用(yong)。

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