簡述導(dǎo)熱矽膠墊片

溫(wen)度過高永遠都是(shi)影響電子設備的(de)性能和使用🛀壽命(mìng)的因素，做好電子(zǐ)設備的散熱對于(yu)其長時間可靠性(xing)起到決定性的作(zuo)用，電子設備主要(yào)發熱源是功耗電(diàn)子元器件，标志性(xing)的例子是芯片。

衆(zhong)所周知使用電腦(nǎo)時，如果要關注溫(wēn)度變化，首先是要(yao)😍關注到♻️電腦CPU的溫(wēn)度變化，如果CPU的溫(wen)度過高，電腦運行(hang)速度會下降☁️，且電(dian)💚腦可能爲了保護(hu)CPU不被損壞，而死機(jī)保護，所以人們會(hui)安裝散熱風扇将(jiāng)CPU多餘溫度傳導至(zhi)外部，從而降低CPU運(yùn)行時溫度。

一般來說，電(dian)子元器件的功率(lü)越高，其所産生熱(rè)量就㊙️越多🆚，而且現(xiàn)今科技發展追求(qiú)着高頻高速，導緻(zhi)✔️電子設備運行時(shi)會産生大量的熱(re)，電子設備所産生(sheng)的熱♊量大部⁉️分屬(shu)于廢熱，并且堆積(jī)❓起來會使得局部(bu)溫度過高，所以人(ren)們會通過散熱器(qì)件将設備🥵多餘熱(re)量傳導至外部。

散(san)熱器件與電子設(shè)備内發熱源間雖(sui)然看上去緊㊙️密貼(tie)合🍓，但是實際微觀(guan)觀察下兩者間有(you)仍然有大量的未(wei)接觸面積，熱量在(zai)🥰傳導時無法形成(cheng)有效的熱流通道(dao)，從而👈使得電子設(she)備的散熱效果達(dá)不到預期，這也☎️是(shì)爲什麽會使用導(dǎo)熱矽膠墊片填充(chong)至兩者間。

導熱矽(xi)膠墊片 是衆多導(dao)熱材料中一員，也(yě)是目前市面上常(chang)用的導⚽熱材料🏃🏻之(zhi)一，具備高導熱率(lü)、低界面熱阻、質地(dì)柔軟有彈性、能夠(gou)将界面間的空隙(xi)填充，并排除空隙(xi)内空氣，使得熱量(liang)能夠快速經導熱(re)矽膠墊片傳導至(zhì)散熱器件，以此保(bǎo)證了電子🏃🏻設備可(ke)以在合适溫度下(xia)長時間使用。

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