導熱(re)材料在(zài)電子器(qì)件的散(sàn)熱應用(yong)

組(zǔ)裝過電(diàn)腦的人(rén)都一定(ding)程度上(shang)了解過(guò)電腦主(zhǔ)闆🏒的構(gòu)造，除了(le)安裝安(an)裝CPU、獨立(li)顯卡、内(nèi)存條、電(diàn)源等等(děng)這些硬(yìng)件外，其(qí)本身由(yóu)許多電(dian)子器件(jian)組成，而(er)随着♌電(dian)子器件(jian)向着高(gao)頻、高效(xiào)以及高(gāo)集成🍓發(fā)展趨勢(shì)，對于電(diàn)子器件(jiàn)的散熱(rè)需求也(ye)越發重(zhòng)要。

電子(zi)器件的(de)高集成(chéng)、高速下(xia)，其功率(lǜ)必定上(shang)升，電子(zi)器件在(zài)運行時(shí)會産生(sheng)熱量，功(gong)率越高(gāo)，其所産(chǎn)生的熱(re)量就越(yue)多，所以(yi)高♍溫會(huì)影響到(dào)電子器(qi)件的性(xing)能和使(shi)用壽命(mìng)，做好電(dian)子器件(jiàn)的❄️熱控(kong)制是電(dian)子産品(pin)設計的(de)關鍵。

空氣(qi)是熱的(de)不良導(dǎo)體，熱量(liang)在空氣(qi)中傳導(dao)效果很(hen)差，所以(yǐ)如果僅(jǐn)靠電子(zǐ)器件自(zi)身散熱(re)的話，熱(rè)量會📱堆(duī)積使得(de)周圍溫(wēn)度升高(gāo)，從而影(ying)響到電(dian)子器件(jian)的運行(háng)，給電子(zǐ)器✉️件安(ān)裝💃🏻散熱(re)器📐件是(shi)目前主(zhu)流的散(san)熱方式(shì)。

通過強(qiáng)迫式将(jiāng)熱量從(cóng)電子器(qì)件表面(miàn)傳導至(zhì)散熱器(qì)件，再由(yóu)散熱器(qi)件傳導(dǎo)至外部(bù)，以此保(bao)證電子(zi)器🎯件可(ke)以在合(hé)适溫度(dù)進行工(gōng)作，除了(le)使用散(sàn)熱器件(jiàn)‼️外，導熱(re)材料也(yě)是不能(neng)少的， 導(dao)熱材料(liao) 是塗敷(fu)在發熱(rè)器件與(yǔ)散熱器(qì)件之間(jian)并降低(di)兩者間(jian)接觸🏒的(de)材料的(de)總稱，導(dǎo)熱材料(liào)的作用(yòng)能夠填(tián)充界面(mian)☀️縫隙内(nèi)，排除空(kong)隙内空(kong)氣以此(cǐ)降低兩(liǎng)者間接(jiē)觸熱阻(zu)💃🏻，以此達(da)到提高(gao)🐆熱量在(zai)兩者傳(chuán)導速度(du)，從而降(jiàng)低電子(zi)器件的(de)溫度。

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