導熱相變(bian)材料的特(te)點和作用(yong)是什麽？

現(xiàn)代工業體(tǐ)系中，機器(qì)設備發熱(re)問題是一(yī)直存在的(de)，而🍉且發熱(re)會影響其(qi)可靠性和(hé)效率的問(wèn)題，目前常(chang)見的散熱(rè)方法一般(bān)分爲外部(bu)散熱（将機(jī)器放置💃🏻在(zai)陰涼通風(feng)處或者空(kōng)調房，通過(guo)外部因素(su)解決其散(sàn)熱問題）和(he)内部（通過(guò)在發熱🚶源(yuán)表面上安(ān)裝散熱器(qi)，提高熱量(liang)從發熱源(yuan)表面引導(dao)至散熱器(qi)，再由散熱(rè)器帶走）。

在(zai)發熱源上(shàng)安裝散熱(rè)器是主要(yao)散熱方式(shì)，但如果🆚直(zhi)接接觸的(de)話散熱效(xiao)果會達不(bu)到預期，主(zhǔ)要是因🛀爲(wèi)即使兩個(ge)抛光的平(píng)面相互接(jiē)觸，也無法(fa)做到物理(li)上的完全(quán)接觸，平面(miàn)存在着坑(keng)洞，導緻真(zhēn)正接觸面(mian)是兩個❗平(ping)面的交界(jie)處，縫隙間(jian)有空氣，所(suo)以當熱🔆量(liang)通過空氣(qì)進行傳導(dǎo)時效率很(hěn)低，需要在(zài)兩者間填(tián)充固體材(cai)料，以此将(jiang)界面間縫(feng)隙填充，以(yi)此提高熱(rè)量的傳導(dao)效率。

導熱(rè)相變材料(liao)是一種熱(rè)量增強聚(ju)合物，導熱(rè)相變材料(liào)㊙️在室溫下(xia)材料是固(gù)體，并且便(bian)于操作處(chù)理，可🏃‍♀️以将(jiang)😘其作爲墊(niàn)片而♌堅固(gù)地，用于散(san)熱器或電(dian)子器件的(de)表面。當達(da)到電子器(qi)件達到指(zhǐ)定相變溫(wen)度端時，相(xiang)變材料變(bian)軟，這時隻(zhi)要加🌈一點(diǎn)加緊力，材(cai)料就像導(dao)熱膏一🏃🏻‍♂️樣(yàng)很容易地(dì)将兩者的(de)表面整合(hé)了。使得完(wan)全填充交(jiao)🔅界處氣隙(xi)和電子器(qi)件與散熱(re)片間空隙(xi)的能力，使(shi)得相變材(cái)🌈料優于非(fēi)流動彈性(xing)體或導熱(rè)矽膠墊片(pian)，并且🔞獲得(dé)類似于導(dǎo)熱🧑🏾‍🤝‍🧑🏼膏的性(xìng)能。

導熱相(xiang)變材料 主(zhǔ)要特點是(shì)其相變能(néng)力，因爲它(ta)是熱量增(zēng)強聚合物(wù)，所以在到(dao)達規定溫(wen)度下會變(biàn)軟，呈現出(chu)導熱矽脂(zhī)或散熱膏(gāo)的特性💔，然(ran)後👅溫度回(hui)複常溫時(shí)就會變回(hui)固體片材(cái)。而導熱相(xiang)變材料的(de)作用是填(tián)充于功率(lü)消耗型電(dian)子器件和(hé)與之相⭐連(lian)的散熱片(pian)之間的♍使(shǐ)熱阻力降(jiang)低到極小(xiǎo)，這一熱阻(zu)小的通道(dao)使散熱片(piàn)的性能達(dá)到📱更佳，并(bing)且改善㊙️了(le)微處理器(qì)，存儲器模(mo)塊DC/DC轉換器(qì)和功率模(mó)塊的可靠(kao)性，大量地(dì)應用在高(gāo)性能芯片(pian)領域。

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