無矽導熱(rè)墊片 是特殊樹脂(zhi)爲基材的非矽導(dǎo)熱材料，這種材料(liao)無矽氧烷🔱揮發，無(wú)矽油析出，不會造(zào)成電路故障，又稱(chēng)爲無滲油無污染(ran)導熱墊片，适用于(yú)矽敏感的應用，比(bǐ)傳統有矽材料有(yǒu)更♍低的硬度，提供(gong)更高的變形量與(yǔ)更高🌍的導熱性質(zhi)。

			應用範圍(wei) ：具有很好的拉伸(shēn)強度和耐磨性，可(ke)應用于硬盤、光學(xué)通迅、高⚽端工控及(ji)醫療電子，汽車發(fā)動機控制設🙇🏻備，電(dian)信硬體及設備等(deng)特殊領域。

無矽導熱墊片是(shì)一種質地柔軟的(de)不含矽原子的導(dǎo)熱縫隙填充材料(liào)，具有高導熱率、低(dī)熱阻、高壓縮性的(de)特點，在長時間🌈運(yun)行過程中無矽氧(yǎng)烷小分子⛱️揮發，避(bi)🔴免因矽氧烷小分(fen)子揮發而吸附在(zai)界面平面間，間接(jiē)🍓影響機體性能。無(wú)矽導熱墊片🆚作用(yong)在功🍓耗類電子元(yuan)件、處理器等熱源(yuan)與散熱器/殼體之(zhi)間👈的縫隙，由于其(qi)良好的柔軟性能(néng)有效地排除🙇‍♀️界面(miàn)的空氣，減低界面(miàn)熱阻，提📧高導熱效(xiào)果。

無矽導熱墊片(piàn)優點與優勢：1、可根(gen)據客戶需要進行(háng)🔱定🐕制形狀👨‍❤️‍👨大小；2、自(zi)帶自粘性；3、操作簡(jiǎn)單，可以複工；4、适💘用(yòng)于自動貼裝機。

無(wú)矽導熱墊片典型(xíng)應用：汽車應用行(hang)業、通訊設備行業(yè)、 消費👌類⛹🏻‍♀️電子産品(pǐn)行業、工業相機行(hang)業、敏矽設♈備行業(yè)、安防設備與軍工(gōng)行業、醫療設備行(hang)業、高精密儀器與(yǔ)設備行業。

（産品圖爲公(gōng)司自行拍攝，禁止(zhi)盜用，盜用必究）

獨立研發實驗(yàn)室 華南理工大學(xue)合作 • 一家緻力于(yú)導熱塑料及導熱(re)材料開發的高科(kē)技企💰業🈲，同時是華(huá)南理工大學高分(fen)子材料學院戰略(lue)合作♈夥伴 榮獲2項(xiang)發明專利  10項實用(yong)新型專利 • 現有的(de)SP系列導熱相變材(cái)料等産品廣泛應(yīng)用于手機通訊🧑🏾‍🤝‍🧑🏼、動(dòng)力🧑🏽‍🤝‍🧑🏻電池、新能源行(háng)業等行業領域

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