電子元器(qi)件散熱與導熱材(cai)料使用

各種各(ge)樣的電子設備充(chong)斥着人們的生活(huo)方方面面，人們💰在(zài)感受到其帶來的(de)便捷外，電子設備(bei)的發展趨勢也基(ji)本确定💘下來，輕量(liàng)化、高運行速度、高(gāo)集☁️成以及高密度(du)組裝的發展趨勢(shi)是當🐕今電子設備(bèi)的發展趨勢。

像電(diàn)腦CPU、獨立顯卡的芯(xin)片是電子設備的(de)核心存在，随着技(jì)術的升級，工作頻(pín)率越來越快，其所(suǒ)消耗的功耗也越(yuè)來越大，也🍉就意味(wei)着其所産生的熱(re)量就越來越多，如(rú)果電子設備的散(san)熱能力不足，因設(shè)備🧑🏽‍🤝‍🧑🏻散熱而導緻設(she)備性能受損的事(shi)件會常💃🏻有發生。

爲(wei)了保障電子設備(bei)能夠長時間正常(chang)運行，提高電子設(she)備🍉的🔅散🤩熱能力是(shì)必需的，除了電子(zi)設備芯片散熱能(néng)力提高外，采用外(wai)部散熱措施也是(shi)必要的，目前常用(yong)的散熱措施爲風(fēng)冷、水冷、微管道散(san)熱器、熱管技術等(děng)等。

無論是哪一(yī)種散熱措施，主要(yào)目的是通過與發(fā)熱源💜接觸，将熱量(liang)傳導至散熱器件(jian)内，再由散熱器件(jiàn)帶出外部，而無論(lùn)是哪種🌂散熱措施(shī)，都會需要使用導(dao)熱材料。

導熱材料(liao) 是塗敷在設備散(san)熱器件與發熱源(yuán)間并降低兩者間(jiān)接💔觸熱阻的材料(liào)的總稱，設備發熱(re)源與散熱器☂️件間(jiān)有空隙，熱🛀🏻量傳導(dao)時會受阻速率降(jiang)低，導熱材料能夠(gòu)将空隙‼️填充，排除(chú)空隙🐪内空氣👨‍❤️‍👨，降低(dī)界面接觸熱阻，提(tí)高熱量在界面傳(chuan)導速率，改善👣電子(zi)設備的散熱效果(guo)，一個散熱能力優(yōu)秀的電子設備，除(chu)了有優秀的散熱(rè)器件外，導熱材料(liao)也是不能少💯的。

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