爲什麽(me)電子産品的散熱(re)需要用到導熱材(cái)料？

溫度過高對(duì)于電子産品來說(shuo)是無法所忍受的(de)，高溫下電子産💋品(pǐn)内電子元器件容(rong)易失靈，并且材料(liao)✂️老化速度會加快(kuài)，進一步✂️地消耗電(diàn)子産品的使用壽(shou)命，所以散熱對于(yú)電子産品來說很(hěn)重要。

手機作爲人(ren)們生活工作中接(jiē)觸會接觸到電子(zi)産品，如果手機🏃‍♀️使(shi)用時間過久的話(hua)，明顯感覺手機會(huì)發燙❄️并且系統明(míng)顯變卡，當達到了(le)極限範圍後會🤞死(si)機甚至發生自燃(rán)，所以手機🔱的散熱(re)📧做得好不好，很大(dà)程度🌈上影響其銷(xiao)量。

現今的大學(xué)生不多不少有過(guò)組裝電腦的經驗(yàn)，在安裝好CPU後會在(zai)CPU上面安裝散熱風(feng)扇，這是常見的電(diàn)腦散熱方⛱️式，CPU、顯卡(ka)芯片、電源作爲電(dian)腦的主要發熱🏃🏻‍♂️源(yuán)，工作時會産生大(da)量的熱量，所以這(zhè)些散熱器件能夠(gòu)将多⭐餘的熱量㊙️傳(chuán)導至發熱源外，以(yǐ)此降低它💞們的溫(wēn)度，保證運行時正(zheng)常。

導熱材料 是塗(tú)敷在發熱器件與(yu)散熱器件間并降(jiang)低兩者間接🈲觸熱(re)♈阻的材料的總稱(chēng)，像電腦安裝散熱(rè)風扇前會在CPU表面(mian)🍉塗敷一層薄薄的(de)導熱矽脂，以此填(tian)充CPU與散熱風🏃🏻‍♂️扇間(jian)空隙，使得熱量能(neng)快速經導熱矽脂(zhi)引💃🏻導至散熱器件(jiàn)内，降低發熱源🌈的(de)溫度。

市面上絕大(da)部分的電子産品(pin)都需要使用到導(dao)熱材料，雖然散熱(rè)器件是散熱主體(tǐ)，但是導熱材料的(de)作用也很重要的(de)，能夠改善設備的(de)熱傳導問題。

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