導熱材料(liao)在電子器件的散(sàn)熱應用

組裝過(guo)電腦的人都一定(ding)程度上了解過電(dian)腦主闆的構♊造，除(chu)🌈了安裝安裝CPU、獨立(li)顯卡、内存條、電源(yuán)等等這些硬件外(wài)，其本身由許💘多電(dian)子器件組成，而随(sui)着📧電子器件向着(zhe)高頻、高效以及🧑🏾‍🤝‍🧑🏼高(gāo)集成發展趨勢，對(dui)于電子器件的散(sàn)熱需求也越發重(zhong)要。

電子器件的高(gao)集成、高速下，其功(gong)率必定上升，電子(zi)器件在運行時會(hui)産生熱量，功率越(yue)高，其所産生的熱(re)量就越多，所以高(gao)溫會🐇影響到電子(zǐ)器件的性能和使(shǐ)用🥵壽命，做好電子(zǐ)器件的熱控制🍓是(shi)電子産品🌈設計的(de)關鍵。

空氣是熱(re)的不良導體，熱量(liang)在空氣中傳導效(xiào)果很差，所以如♋果(guǒ)僅靠電子器件自(zì)身散熱的話，熱量(liàng)會堆積使得周圍(wéi)溫度升高，從而影(ying)響到電子器件的(de)運行，給電子器件(jiàn)安裝散熱器件是(shì)目🛀前主流的散👣熱(re)方式。

通過強迫式(shì)将熱量從電子器(qì)件表面傳導至散(san)熱器件，再由散熱(re)器件傳導至外部(bu)，以此保證電子器(qi)件可以在合适溫(wēn)度進行工作，除了(le)使用散熱器件外(wài)，導熱材料也是不(bu)能🔴少的， 導熱材料(liao) 是塗敷在發熱器(qì)件與散熱器件之(zhi)間并降低兩者間(jian)接觸的材料的總(zǒng)稱，導熱材料的作(zuo)用能夠填充界面(mian)縫隙💋内，排除空隙(xi)内空氣以此降低(dī)兩者間接觸熱阻(zǔ)，以此達到提高熱(re)量在♻️兩者傳‼️導速(sù)度，從而降低電子(zi)🌈器件的溫度。

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