導熱填(tian)縫材料在5G手機的(de)散熱應用案例
很多研究表明,熱(rè)管理是5G通信技術(shu)所要面臨的難題(ti)之一,5G通信技術的(de)目标是高下載速(su)度和低延期,并且(qie)提高更廣闊的覆(fu)蓋面積,但是5G通信(xìn)技術的高速高效(xiào)🌈意義着其散熱❌需(xu)求地直線上升。
5G通(tōng)信技術需要使用(yong)頻率更高的天線(xiàn),才能向遠方傳播(bō)🔴,但以往電子元件(jian)的組成密度更高(gāo),運行過程😘中會🏃♀️産(chǎn)生遠高于4G技術所(suǒ)産生的熱量,所以(yǐ)普通的自然散熱(rè)是不可行的,需要(yao)主動引導熱量至(zhì)外部才能滿足5G散(sàn)熱需求🔅。
5G手機是5G通(tōng)信技術的标志性(xing)産品,早期很多5G手(shǒu)機都💞有手機使用(yòng)過程溫度過高,爲(wei)了避免芯片出現(xian)損傷,被迫退回到(dào)4G網絡,由此可見散(sàn)熱對5G的重要性。
常見的(de)散熱系統是由熱(rè)管、導熱片、風扇組(zu)成的冷💚卻系統,手(shǒu)機的設定下,内部(bù)空間設計需要考(kǎo)慮多方面,通常✏️情(qing)況下,5G手機的散熱(rè)方式是通過手機(ji)背部和手機邊框(kuàng)進行散熱,而手機(jī)的發熱源主要是(shi)🔴芯片、處理器、電池(chi),所㊙️以通過在發熱(rè)源上方安裝散熱(re)組件,主動式引導(dao)熱量♈至外部。
除了(le)散熱組件外, 導熱(rè)填縫材料 的應用(yòng)也是不可少的,導(dǎo)熱界面材料的作(zuo)用很明确🔱:降低手(shou)機熱源與散熱組(zu)件間接觸熱阻。5G手(shou)機與🧑🏾🤝🧑🏼散熱組件🍓之(zhi)間存在縫隙⭐,熱量(liang)在傳導時會受阻(zǔ),所以導熱界面材(cái)💛料能填充兩者縫(feng)隙内💛,排除縫隙内(nèi)空氣,降低兩者接(jie)觸熱阻,從而達到(dào)提高熱量傳導速(su)度。
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