導熱(re)材料在處理(li)設備熱傳導(dǎo)問題的應用(yong)原理

在物理學中(zhōng)，空氣的傳導(dǎo)熱效果非常(chang)差，所以稱空(kong)氣是熱的不(bu)良導體，熱量(liang)在有限空間(jiān)内，外部空氣(qi)不暢通，導緻(zhi)熱量容易在(zài)🌈内部堆積，而(er)使得設備局(jú)✨部溫度升高(gao)，影響到設備(bei)的運行。

設備(bei)上熱源大部(bù)分是以功耗(hào)類電子元件(jiàn)爲主，如計♻️算(suan)機上的中央(yāng)處理器、顯卡(ka)芯片、電源等(deng)等，其在❓運行(háng)時會産生大(dà)量的熱✌️量，特(tè)别在一些需(xu)要高速運轉(zhuan)的操作上如(ru)遊戲畫面特(te)效全開、模型(xíng)渲染、大🌈型公(gōng)式運行等等(děng)，所産生的熱(rè)㊙️量就更大，所(suǒ)以需要使用(yong)散熱器安裝(zhuang)它們表💁面上(shang)，使得其溫度(du)維持穩定範(fan)圍内。

散熱器通過(guo)與熱源表面(miàn)接觸，将熱量(liang)從熱源表面(mian)引導👈至散🈲熱(rè)器内，再傳遞(di)至外部，但是(shi)散熱器與熱(rè)源表面之間(jian)存在着縫隙(xì)，縫隙内空氣(qì)會阻礙着熱(re)量在兩者間(jiān)傳💃🏻導，所以散(san)熱器的實際(jì)❌散熱效果達(da)🤟不到預期，所(suo)以會需要使(shǐ)用 導熱材料(liao) 填充于兩者(zhe)間縫隙内，排(pái)除縫隙内空(kōng)氣，并降低兩(liǎng)者間☔接觸熱(re)阻，以改善散(sàn)熱效果。

導熱(rè)材料的種類(lei)有很多，如導(dǎo)熱矽膠片、導(dao)熱凝膠🏃、導熱(rè)矽脂、導熱相(xiang)變片、導熱絕(jue)緣片、無矽導(dǎo)熱墊片、碳纖(xian)☂️維導熱墊☁️片(piàn)等等，上面都(dou)是一些市場(chǎng)上常用的導(dǎo)熱材料，還有(yǒu)一些特殊用(yòng)途的導熱材(cai)料。

像在給CPU安(ān)裝散熱風扇(shàn)時就要提前(qián)使用導熱矽(xi)脂塗抹在CPU表(biao)面，然後在安(ān)裝上散熱風(feng)扇，是導熱材(cai)料處理設備(bèi)熱傳🛀導問題(ti)的應用典型(xíng)案例。

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