導(dao)熱矽脂在CPU的散(sàn)熱應用

沒(méi)有接觸過電腦(nao)的人，在組裝電(dian)腦時往往有一(yī)個疑問：爲什麽(me)安裝CPU散熱風扇(shàn)時需要在CPU表面(mian)塗抹一層矽脂(zhi)？其實這是與設(shè)備的散熱有關(guān)。

導熱矽脂是 導(dao)熱填隙材料 中(zhōng)一員，導熱填隙(xì)材料的作用是(shi)降低熱源與散(sàn)熱器之間💜的接(jiē)觸熱阻，提高熱(re)傳導效率的界(jiè)面填充介質，常(chang)見🛀的導熱填隙(xi)材料有導熱矽(xi)膠片、導熱相變(biàn)片、導☁️熱絕緣片(piàn)、無矽導熱墊片(pian)、碳纖維導熱墊(nian)片、導熱吸波🔞材(cái)料、導熱凝膠、導(dǎo)熱矽脂等等。

通(tōng)過肉眼觀察到(dao)熱源與散熱器(qi)之間沒有縫隙(xi)，但🤟是♉實際上兩(liang)者實際接觸是(shi)一些離散面積(jī)，其他未🌐接觸界(jie)面🍓内充滿空氣(qi)，熱量在通過時(shí)會受到其附🌈加(jia)的阻力，熱量♌在(zai)兩者間通過🌐時(shi)因空氣的緣故(gu)而速率降低，散(sàn)熱效果會達不(bu)到預期。

導(dǎo)熱矽脂是一種(zhong)以矽樹脂爲基(ji)材的半流動膏(gao)狀複合物，擁有(you)♍高導熱性，低熱(rè)阻，界面潤滑性(xing)能優良，其可♈以(yi)在🌈粗糙👌界面形(xíng)成極薄界面層(ceng)，易于二次重工(gōng)的特性，常用填(tian)充功耗電子元(yuan)件與♈散熱器之(zhī)間縫隙，起到提(ti)高散熱器導熱(re)效率。

CPU作爲電腦(nǎo)的核心零件，也(ye)是主要功耗類(lei)電子元件，其所(suǒ)釋放的熱量很(hěn)高，簡單地将散(san)熱風扇安裝在(zài)💃CPU，無法有效降低(dī)CPU的溫度，所以在(zai)CPU表面塗抹一層(ceng)導熱矽脂，能夠(gou)排除CPU與散熱風(feng)扇間♻️空氣，降低(di)兩者間接觸熱(re)阻，從而改善散(san)熱效果。

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