導熱矽(xi)膠片有(you)哪些優(yōu)勢

【信(xìn)息摘要(yào)： 盛元小(xiǎo)編爲大(da)家介紹(shào)導熱矽(xī)膠片的(de)優勢：導(dǎo)熱系數(shu)的範圍(wei)以及穩(wěn)定度、導(dǎo)熱矽膠(jiao)片在導(dǎo)熱系數(shu)方🌍面可(ke)選擇👄性(xìng)較大,可(ke)以從☔0.8w/k.m ----5.0w/k.m以(yi)上，且性(xìng)能穩定(ding),長期使(shǐ)用可靠(kào)🛀、導熱雙(shuang)面膠目(mu)前導熱(rè)系數不(bu)超過1.0w/k-m的(de),導熱效(xiào)果不理(lǐ)想。】

　　盛元(yuán)小編爲(wèi)大家介(jiè)紹 導熱(re)矽膠片(piàn) 的優勢(shì)： 導熱系(xi)數的範(fàn)圍以及(jí)穩定度(dù)、導熱矽(xī)膠片在(zài)導熱系(xì)🌈數❤️方😍面(mian)可選擇(ze)性較大(dà),可以從(cong)0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且(qie)性能穩(wěn)定,長期(qī)使用可(kě)靠、導熱(rè)雙面膠(jiāo)目前導(dao)熱系數(shù)不超過(guo)1.0w/k-m的,導熱(re)效果不(bú)理想

　　導(dǎo)熱矽脂(zhī)屬常溫(wēn)固化工(gong)藝，在高(gao)溫狀态(tài)下易産(chan)生表面(mian)幹裂，性(xìng)能不穩(wěn)定,容易(yi)揮發以(yi)及流動(dòng),導熱能(neng)力會逐(zhu)步下降(jiang),不利⁉️于(yu)長期的(de)可靠系(xi)統運作(zuo)、 結構上(shàng)工藝工(gōng)差的彌(mí)合,降低(dī)散熱器(qi)和散熱(rè)結構件(jiàn)的工藝(yi)工差要(yào)求

　　導熱(re)矽膠片(piàn)厚度,軟(ruǎn)硬度可(kě)根據設(shè)計的不(bú)同進行(hang)調節,因(yīn)此⛷️在導(dao)熱通道(dao)中可以(yi)彌合散(san)熱結構(gou)，芯片等(děng)尺寸工(gōng)🏃差,降低(di)對結構(gòu)設計中(zhong)對散熱(rè)器件接(jiē)觸🤩面的(de)工差要(yao)求,特别(bie)是對平(ping)面度,粗(cu)糙度的(de)工差,如(ru)果提高(gāo)加工精(jing)度則會(hui)在很大(dà)程度上(shàng)提✉️高産(chǎn)品成本(ben)，因此導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片可以(yǐ)充分增(zēng)大發熱(rè)體與散(sàn)熱🧑🏽‍🤝‍🧑🏻器件(jiàn)的接觸(chù)🤩面積，降(jiàng)低了散(san)熱器的(de)生産成(chéng)本。

　　除了(le)傳統的(de)PC行業，現(xiàn)在新的(de)散熱方(fāng)案就是(shi)去掉傳(chuán)統的散(san)熱器，将(jiang)結構件(jian)和散熱(rè)器統一(yī)成散熱(re)結構件(jiàn)。在PCB布局(ju)中将散(san)熱芯片(piàn)🔴布局在(zai)背面，或(huo)在正面(mian)布局時(shi)，在🍓需要(yao)散熱的(de)芯片周(zhou)圍開散(san)熱👨‍❤️‍👨孔，将(jiang)熱量通(tong)⭕過銅箔(bo)等☁️導到(dao)PCB背面，然(ran)後通過(guò)導熱矽(xī)膠片填(tian)充建立(li)導熱通(tong)道🤟導到(dào)PCB下方或(huò)側面的(de)散熱結(jie)構件（金(jīn)屬支架(jià)，金屬外(wai)❗殼），對整(zhěng)體散熱(re)結構進(jin)行優化(huà)，同時也(yě)降低整(zheng)個🚩散熱(re)方案的(de)成本。

　　絕緣的(de)性能： 導(dǎo)熱矽膠(jiao)片 因本(běn)身材料(liao)特性具(ju)有絕緣(yuan)導熱特(te)性,對EMC具(ju)有很好(hao)的防護(hu),由矽膠(jiao)材質的(de)原因不(bú)容易被(bèi)刺穿和(he)在受壓(yā)狀🧑🏽‍🤝‍🧑🏻态下(xia)撕裂或(huo)破🐆損,EMC可(kě)靠性就(jiù)比較好(hǎo)。

　　導熱雙(shuāng)面膠因(yīn)其材料(liao)本身特(te)性的限(xian)制，它對(dui)EMC防護性(xing)能比較(jiao)📐低，很多(duō)時候達(da)不到客(ke)戶需求(qiú)，在使用(yong)時比較(jiao)♍局限，一(yi)般🏃‍♀️隻有(you)在芯片(piàn)本身做(zuo)了絕緣(yuan)處理或(huò)🈚芯片表(biǎo)面做了(le)EMC防護時(shi)❓才可以(yi)☎️使用。

　　導(dǎo)熱矽脂(zhī)因材料(liao)特性本(ben)身的EMC防(fáng)護性能(neng)也比較(jiao)低，很多(duō)💃🏻時候達(da)㊙️不到客(kè)戶需求(qiú)，在使用(yòng)時比較(jiao)局限，一(yī)般隻有(you)芯片本(běn)身做了(le)絕✂️緣處(chu)理或芯(xīn)片表面(mian)做了💔EMC防(fáng)護才可(kě)以使‼️用(yong)。

　　減震吸(xi)音的效(xiao)果： 導熱(re)矽膠片(piàn)15:45:22的矽膠(jiāo)載體決(jue)定了會(huì)有很好(hao)彈性和(he)壓縮比(bǐ)，從而有(you)很好減(jiǎn)震效果(guǒ)，再調整(zheng)密度和(hé)軟硬度(du)可以産(chǎn)生對低(di)頻電磁(ci)噪聲起(qi)到很好(hǎo)的吸收(shou)作🥰用。導(dao)熱💃雙面(miàn)膠的粘(zhan)接使用(yòng)方式決(jué)定了它(ta)不具有(you)☎️減震吸(xī)音效果(guǒ)。導熱矽(xi)脂硬接(jie)觸使用(yòng)方式決(jue)定了㊙️它(tā)不具有(yǒu)減震吸(xi)音效果(guo)。

　　安裝，測(ce)試，可重(zhòng)複使用(yòng)的便捷(jie)性： 導熱(rè)矽膠片(piàn)爲穩定(ding)固态，被(bèi)膠強度(du)可選，拆(chai)卸方便(bian)；有彈性(xìng)回複，可(kě)重複使(shǐ)用。

　　導熱(rè)雙面膠(jiāo)一旦使(shǐ)用，不易(yi)拆卸，存(cún)在損壞(huai)芯片和(hé)周圍器(qi)⛱️件的風(feng)險，不易(yì)拆卸徹(chè)底。在刮(guā)徹底時(shi)，會刮傷(shang)芯🔅片表(biao)面以及(ji)搽拭時(shí)帶上粉(fěn)塵，油污(wū)等幹擾(rǎo)因素，不(bú)利于導(dao)熱和可(kě)靠👌防護(hu)。

　　導熱矽(xi)脂不能(néng)拆卸，要(yào)小心翼(yi)翼的搽(cha)拭，也不(bú)易搽拭(shì)徹底，特(te)别🌈在更(gèng)換導熱(rè)介質測(cè)試中，會(huì)對測試(shi)數據的(de)可靠性(xing)産生影(yǐng)響，從而(er)影響工(gōng)程師的(de)判斷。

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