導熱材(cai)料有什麽(me)用？

手機使(shǐ)用時人們(men)會在其背(bèi)部感到發(fā)燙感覺，尤(yóu)其是玩手(shǒu)機遊戲或(huò)者多個APP同(tóng)時進行，因(yīn)爲手機内(nei)功耗類電(dian)子元器件(jiàn)會産生大(da)量的熱量(liàng)，功率越高(gāo)，其發熱量(liang)⚽也越大，如(ru)果沒有得(de)到及時地(di)控制，手機(ji)主闆或者(zhě)芯片可能(neng)會因高溫(wēn)而燒毀。

熱(rè)量從發熱(rè)源表面向(xiàng)外部散去(qù)，但設備内(nei)部熱量✔️流(liú)通不易，所(suǒ)以熱量容(róng)易堆積使(shi)得設備溫(wēn)度過高，從(cóng)而影響設(shè)備的性能(neng)和使用壽(shòu)命，所以需(xu)要外力的(de)作用将多(duo)餘的熱量(liang)引導至外(wài)部，從而降(jiang)低設備♌的(de)溫度。

現實(shi)中，平面與(yǔ)平面接觸(chu)之間往往(wǎng)是存在縫(féng)隙，即使像(xiàng)電❓腦CPU和散(sàn)熱風扇的(de)導熱片兩(liǎng)者光滑平(ping)整，仍然會(hui)有縫🐇隙，直(zhi)接這樣使(shi)用的話散(sàn)熱效果達(da)不到預期(qī)，所以需要(yao)使用矽脂(zhi)填充于縫(féng)隙内，将縫(feng)隙内的空(kōng)氣排除，降(jiàng)低兩者間(jiān)的接觸熱(rè)阻，從而提(ti)高散🌏熱效(xiào)率。

導熱矽(xi)脂是衆多(duō)導熱材料(liào)中的一員(yuan)，也是目前(qián)市面上使(shi)🌈用☀️程度較(jiào)爲廣泛的(de)傳統工藝(yi)導熱填充(chong)材料之一(yi)，導熱材料(liao)有💔很多種(zhǒng)，像導熱矽(xī)膠片、導熱(re)矽膠不、導(dao)熱凝膠、導(dao)熱矽脂、導(dǎo)熱相變片(piàn)♍、碳纖維導(dao)熱墊片、無(wú)矽導熱墊(nian)片等等是(shi)市面上使(shi)用範圍較(jiao)廣☀️。

導熱材(cai)料 作爲熱(rè)傳導介質(zhì)，填充于兩(liang)者間縫隙(xi)，排除縫隙(xi)内空氣和(hé)填充縫隙(xi)内坑洞，使(shǐ)得熱量能(neng)夠迅速地(dì)經導熱㊙️材(cái)料傳導至(zhi)散熱模塊(kuài)内，從而提(tí)高散熱效(xiao)果，保證設(shè)🏃‍♀️備能夠正(zheng)常運行。

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