無矽導熱墊片(piàn) 是特殊樹脂爲(wei)基材的非矽導(dao)熱材料，這種材(cái)料無矽氧烷揮(hui)😄發，無矽油析出(chu)，不會造成電路(lu)故障，又稱爲無(wú)滲油無污染導(dǎo)熱墊片，适用于(yu)矽敏感的應用(yòng)🏃，比傳統有矽材(cai)料有更低的硬(ying)♈度，提供更高的(de)變形量與更高(gao)的導熱性質。

			應(ying)用範圍 ：具有很(hěn)好的拉伸強度(du)和耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光⭐學(xue)通迅、高端工控(kong)及醫療電子，汽(qi)車發動機控制(zhì)設備，電信硬⭕體(tǐ)及設備等特殊(shu)領域。

無矽導(dǎo)熱墊片是一種(zhǒng)質地柔軟的不(bú)含矽原子的導(dao)🙇🏻熱縫隙填充材(cai)料，具有高導熱(rè)率、低熱阻、高壓(yā)縮性的🍉特點，在(zai)長時間運行過(guo)程中無矽氧烷(wan)小分子揮發，避(bi)免因矽氧烷小(xiǎo)分子揮發而吸(xī)附在界面平面(miàn)間，間接影響機(jī)體性能。無矽導(dǎo)熱墊片作用在(zài)功耗類電子元(yuan)件、處理器等熱(re)源與散熱器/殼(ke)體之間🐕的縫隙(xì)，由于其良好的(de)柔軟性💋能有效(xiào)地排除界面的(de)空氣，減低界面(miàn)🥵熱阻，提高導熱(rè)效果。

無矽導熱(rè)墊片優點與優(you)勢：1、可根據客戶(hù)需要進行定制(zhì)形狀大小；2、自帶(dài)自粘性；3、操作簡(jiǎn)單，可以複工；4、适(shì)用于自動貼裝(zhuang)機。

無矽導熱墊(nian)片典型應用：汽(qì)車應用行業、通(tong)訊設備行業、 消(xiāo)費❗類🌏電子産品(pǐn)行業、工業相機(ji)行業、敏矽設備(bèi)行業、安防設備(bei)與軍工🐅行業、醫(yi)療設備行業、高(gao)精密儀器與設(shè)備行業。

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獨立研(yán)發實驗室 華南(nan)理工大學合作(zuò) • 一家緻力于導(dao)熱塑料及導熱(rè)材料開發的高(gao)科技企業，同時(shi)是華南理工大(da)學高分子材料(liào)學院戰略👌合作(zuo)夥伴 榮獲2項發(fa)明專利  10項實用(yong)新型專利 • 現有(you)的SP系列導熱相(xiàng)變材料等産品(pin)廣泛應用于手(shou)機通訊、動力電(dian)池、新能源行業(ye)等行業領域

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