導熱(rè)矽膠片應用(yong)這麽廣泛，這(zhe)5大因素功不(bu)可沒!

【信息(xī)摘要 ： 熱矽膠片(pian)在可實現結(jie)構上工藝工(gong)差的彌合,降(jiàng)低㊙️散熱器和(he)散熱結構件(jian)的工藝工差(chà)要求，導熱矽(xi)膠片厚度,柔(rou)軟程🔞度可根(gen)據設計的不(bú)同進行調節(jiē),因此在導💘熱(rè)通道中可以(yi)👨‍❤️‍👨彌合散⁉️熱結(jié)構⛷️和芯片等(deng)尺寸差。】

　 　導熱(re)矽膠片 應用(yong)這麽廣泛，這(zhè)5大因素功不(bu)可沒!主要的(de)體現在下🐪面(miàn)🙇🏻這✏️5個點，具體(ti)的下面詳細(xi)進行了解一(yi)下。

　　 導熱矽膠(jiāo)片在可實現(xiàn)結構上工藝(yì)工差的彌合(he),降🏒低散熱器(qi)和散熱結構(gòu)件的工藝工(gōng)差要求，導熱(re)矽膠片厚度(dù),柔軟程度可(ke)根據設計的(de)不同進行調(diào)節💃🏻,因此在✊導(dao)熱通道中可(kě)以彌合散熱(re)結✌️構和芯片(pian)等尺寸差,降(jiàng)低對結構設(she)計中對散熱(rè)器件💯接觸面(mian)的制作要求(qiú),特别是對平(píng)面度,粗糙度(dù)的工差。如果(guo)提高導熱材(cai)料接♻️觸件的(de)加工精💔度則(ze)會大大提升(shēng)産品成本，因(yīn)此導熱矽膠(jiāo)片可以充分(fen)增大發熱體(ti)與散熱器件(jian)的接觸面積(ji)，降低了散熱(rè)器及接觸件(jian)的生産成本(běn)。 除了導熱矽(xī)膠片使用最(zui)爲廣泛的💃🏻PC行(háng)業，現在産品(pin)新的散熱方(fang)案就是去掉(diào)傳統的散熱(re)器，将結構件(jiàn)和散熱器統(tǒng)一成🙇‍♀️散熱結(jié)構件。在PCB布局(jú)中🏒将散熱芯(xīn)片布局在背(bei)面，或在正面(mian)布局時，在需(xu)要散熱的芯(xīn)🆚片周圍開散(san)熱孔，将熱㊙️量(liàng)通過銅箔等(deng)導到PCB背面，然(ran)後通👣過導熱(re)矽膠片填充(chong)建立導熱通(tōng)👉道導到PCB下方(fang)或側面的🏃散(sàn)熱結構件(金(jin)屬支架，金屬(shu)外殼)，對整體(ti)散熱結構進(jìn)行優化。這樣(yàng)不但♍大大降(jiàng)低産品整個(gè)散熱方案的(de)成本，還能實(shi)現産品的體(tǐ)積最小化及(jí)便攜性。

　　導熱(re)系數的範圍(wéi)以及穩定 度(dù)，導熱矽膠片(piàn)在導熱系數(shu)的可選擇範(fàn)圍更爲廣🙇🏻闊(kuò),其産⛹🏻‍♀️品可以(yǐ)從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上(shang)，并且性能穩(wěn)定,長期使用(yong)性可靠。相比(bǐ)于導熱雙面(mian)膠目前最高(gāo)導熱系數也(yě)不超過1.0w/k-m的,導(dao)熱效果差。導(dǎo)熱矽脂跟♌導(dǎo)熱矽膠片相(xiàng)比其存在形(xíng)态常溫固化(huà)，在高溫狀态(tài)下容易産🌈生(sheng)表面幹裂或(huò)性能不穩定(ding),并且容易揮(hui)發以及流動(dong),導熱能力會(huì)逐步下降,不(bu)利于長期的(de)可靠系統運(yun)作

　　減震吸音(yīn)的優勢，導熱(re)矽膠片的矽(xī)膠載體決定(dìng)了其良好彈(dan)性和壓縮比(bi)，從而實現了(le)減震效果，如(ru)果💋再調整密(mì)♈度和軟硬度(dù)更可以産生(sheng)對低頻電磁(ci)噪聲起到很(hen)好的吸收作(zuò)用。相對于導(dao)熱矽脂和導(dǎo)熱🔱雙面膠的(de)使用方式決(jue)定了其他導(dǎo)熱材💯料不具(jù)有減震吸音(yin)效果。

　　電磁兼(jiān)容性(EMC)，絕緣的(de)性能導熱矽(xī)膠片因本身(shen)材料特性具(jù)有㊙️絕緣導熱(rè)特性,對EMC具有(yǒu)很好的防護(hù),由矽膠材質(zhì)的原因不容(róng)易被刺穿和(hé)在受壓狀态(tài)下撕裂或破(po)損,EMC可靠性就(jiù)比較好。 導熱(rè)雙面🌍膠因其(qi)材料本身特(te)性的限制，它(tā)🔴對EMC防護性能(néng)比較低，很多(duo)時候達不到(dao)客戶需求，在(zai)使用時比較(jiào)局限💋，一般隻(zhi)有在🧑🏾‍🤝‍🧑🏼芯片本(ben)身做🔅了絕緣(yuan)處理或芯片(piàn)表面做了EMC防(fang)🈲護時才可以(yi)使用。 導熱矽(xi)脂因材料特(tè)性本身的EMC防(fang)護性🔞能也比(bǐ)較低，很多時(shi)候達不到客(ke)戶需求🈲，在使(shǐ)用時🐅比較局(jú)限，一般隻有(you)芯片本身做(zuò)了絕緣處理(lǐ)😄或芯片表面(miàn)做了EMC防護才(cai)可以使用。

　　可(ke)重複使用的(de)便捷性。導熱(re)矽膠片爲穩(wen)定固态，被膠(jiao)✊強度可選✏️，拆(chai)卸方便，可重(zhong)複使用。 導熱(rè)雙面膠一旦(dan)使用，不易拆(chai)卸，存在損壞(huài)芯片和周圍(wei)器件的風險(xiǎn)，不易🔞拆卸徹(chè)🔅底。在刮徹底(dǐ)時，會刮傷芯(xīn)片表面以及(jí)搽拭時帶上(shàng)粉塵，油污等(děng)幹擾因素，不(bú)利于導熱和(he)可靠防護。 導(dǎo)熱矽脂必須(xu)小心的搽拭(shi)，也不易搽拭(shi)平均徹底，特(te)别在更換導(dǎo)熱介質測試(shì)中，其會對測(cè)試數據的可(kě)靠性産生影(yǐng)響，從而影響(xiǎng)工程師的判(pàn)斷。

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