無(wú)矽導熱(rè)墊片在(zài)光模塊(kuai)散熱的(de)應用

随着(zhe)5G、雲計算(suan)、雲數據(jù)傳輸、VR/AR技(jì)術的應(ying)用普及(jí)與推廣(guang)，全球⛱️整(zhěng)體的數(shu)據流量(liàng)不斷攀(pān)升，大數(shu)據時代(dai)也逐漸(jian)占據了(le)人們生(sheng)活⛹🏻‍♀️的方(fāng)方面面(mian)，大數據(jù)領域的(de)流行與(yu)普及對(dui)通♻️訊基(jī)礎建設(she)極爲高(gāo)要求，按(an)當前的(de)4G技術與(yǔ)寬帶網(wang)絡是無(wú)法支撐(cheng)大數據(ju)的發展(zhan)，所以光(guang)纖領域(yù)的發展(zhan)與普及(ji)成爲了(le)未來通(tong)訊行業(yè)内重點(dian)發展的(de)方向，而(ér)光模塊(kuai)是處于(yú)光通訊(xùn)領域的(de)❓中端基(jī)礎核心(xin)産品，光(guang)通訊設(she)備的建(jian)設離不(bú)開光模(mo)📧塊。

光模(mó)塊是進(jin)行光電(dian)和電光(guang)轉換的(de)光電子(zi)器件，其(qi)作用就(jiù)是光電(diàn)轉換，發(fā)送端把(ba)電信号(hào)轉換成(chéng)光信号(hào)，通過光(guāng)📧纖傳送(sòng)後，接收(shou)端再把(ba)光信号(hào)轉換成(cheng)電信号(hao)。

光模塊(kuai)發熱源(yuan)主要來(lái)自于印(yin)刷電路(lu)闆的芯(xin)片和光(guang)電子元(yuan)件，光模(mó)塊在運(yun)行時，光(guang)信号轉(zhuǎn)換成電(diàn)信号或(huò)📱者電信(xìn)号轉換(huan)光信号(hao)，兩者的(de)能量不(bu)可能百(bai)分之一(yī)百的轉(zhuan)⛹🏻‍♀️換，所以(yǐ)🔱芯片會(huì)☁️産生大(dà)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼量的熱(rè)量，如果(guo)熱量沒(méi)🆚有得到(dào)有效地(di)傳導至(zhi)外面的(de)話，會使(shǐ)芯⭐片與(yǔ)電路闆(pan)🐇附近溫(wēn)度聚焦(jiāo)上升，導(dǎo)緻短路(lu)而起火(huo)，所以光(guāng)模塊在(zai)散熱問(wen)題是十(shi)🐪分注重(zhòng)解決。

目(mù)前光模(mo)塊散熱(re)問題絕(jue)大部分(fen)是以導(dǎo)熱矽脂(zhi)爲主，将(jiang)導🏒熱矽(xi)脂均衡(héng)地塗抹(mo)在芯片(piàn)與散熱(re)闆的縫(feng)隙中，降(jiang)低‼️熱阻(zǔ)，提高♋散(san)熱效率(lü)，從而保(bao)證光模(mó)塊性能(néng)和延長(zhǎng)使用壽(shou)命。但🍓是(shi)近期人(rén)們發🏃🏻現(xian)導熱矽(xī)脂在持(chí)續受壓(yā)、受熱的(de)環境下(xia)有矽氧(yang)烷小分(fèn)子析出(chu)且其是(shì)流體🔞膏(gao)狀，有揮(huī)發性、出(chu)油性和(he)滲透性(xing)，會對光(guāng)模塊産(chan)生不穩(wěn)定的因(yīn)素，且光(guang)模塊的(de)運行㊙️環(huán)境遠比(bǐ)其實電(diàn)子元✨件(jiàn)的要惡(e)劣，會加(jia)劇其不(bú)穩定因(yīn)素發生(sheng)，所以人(rén)們開始(shi)研發一(yī)種新的(de)導熱材(cái)料以滿(man)足光模(mó)塊的散(sàn)熱問🚶‍♀️題(ti)。這裏小(xiǎo)編給各(gè)位推薦(jian)——無‼️矽導(dao)熱墊片(piàn)。

無矽導(dao)熱墊片(piàn) 是一種(zhǒng)以丙烯(xī)酸樹脂(zhī)爲基材(cái)的縫隙(xì)填充導(dao)熱墊片(pian)🛀，其擁有(you)高回彈(dàn)、柔軟性(xing)高、導熱(re)系數高(gāo)、低熱阻(zǔ)等等特(tè)性，且在(zai)持續受(shou)壓、受💋熱(rè)的情況(kuàng)下沒有(yǒu)矽氧烷(wán)小分子(zǐ)析出，避(bi)免含矽(xi)油導熱(rè)産品在(zài)長期工(gōng)作狀态(tài)下有矽(xī)氧烷小(xiǎo)分子析(xī)出導緻(zhi)光模塊(kuai)性能下(xia)降，延長(zhǎng)其工作(zuò)♋壽命。

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