無矽(xī)導熱墊片：颠(dian)覆傳統導熱(rè)技術的創新(xīn)産品

傳統導熱矽(xī)膠片雖然在(zài)衆多應用中(zhōng)被廣泛使用(yong)，但在一些特(te)殊領域中，其(qí)由于受熱後(hou)矽油成分的(de)揮發性，已經(jīng)不能滿足嚴(yan)格的要求。這(zhe)也是爲什麽(me) 無矽導熱(rè)墊片 開始受(shou)到許多工程(chéng)師和行業内(nei)的歡迎。

明顯(xian)的，無矽導熱(re)墊片的一個(gè)突出優點是(shi)其低分子矽(xī)🔴氧烷含量爲(wei)零。這意味着(zhe)，與傳統導熱(rè)矽膠片相比(bi)，它不會存💰在(zài)矽油揮發的(de)問題。事實上(shàng)，無矽導熱墊(niàn)片已經在實(shí)際應用中證(zhèng)明了自己的(de)優越性♻️，它可(ke)以解🏃🏻決大部(bu)分PCB闆的導熱(rè)問題，且經過(guo)長期使💃🏻用和(hé)反複測試，沒(méi)有任何低分(fen)子矽氧烷析(xī)出的迹象。這(zhe)與之前使用(yong)的國際導熱(rè)矽膠片有明(ming)顯的區别。不(bu)僅如此， 無(wu)矽導熱墊片(pian) 在拆卸後，PCB闆(pan)上也沒有留(liu)下任何污垢(gòu)或油漬，使得(de)整個維護和(hé)返工過程更(geng)爲清潔、簡單(dān)。

此外，爲(wèi)了滿足像筆(bǐ)記本電腦、投(tou)影儀、OA辦公電(dian)子産品、工控(kong)📐、汽車🙇‍♀️發動機(ji)控制設備、電(dian)信硬件和設(shè)備等特殊領(lǐng)域的高要求(qiu)，東莞市盛元(yuán)新材料科技(ji)有限公司自(zì)主研發生産(chǎn)了多款 無(wu)矽導熱墊片(pian) ，專門針對滲(shèn)油問題提供(gong)了解決方案(àn)。這種無矽導(dao)✍️熱墊片不包(bāo)含矽油成分(fèn)，所以完全沒(méi)有揮發性，使(shi)👨‍❤️‍👨其在💋高端和(he)特殊的應用(yòng)領域中成爲(wèi)首選。

總的來(lái)說， 無矽導(dǎo)熱墊片 已經(jīng)開始颠覆傳(chuan)統的導熱技(jì)術，爲衆多行(hang)業提供了✂️一(yi)🐕種更高效、更(gèng)可靠的散熱(rè)解決方案。

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