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爲什麽電子(zǐ)産品的散熱需要(yao)用到導熱材料?

溫度過高對于電(dian)子産品來說是無(wú)法所忍受的,高溫(wēn)下🌈電子👨‍❤️‍👨産品内電(dian)子元器件容易失(shi)靈,并且材料老化(huà)速度會加快,進🎯一(yi)步地消耗電子産(chan)品的使用壽命,所(suo)以散熱對于電子(zi)産品來說很重要(yào)。

手機作爲人們生(shēng)活工作中接觸會(hui)接觸到電子産品(pin)🌈,如果手機使用時(shí)間過久的話,明顯(xian)感覺手機會發燙(tang)并且系統明顯變(biàn)卡,當達到了極限(xiàn)範圍後會死機甚(shèn)🧡至發生✉️自燃,所以(yi)手機的散熱做得(dé)好不好,很大程度(dù)上影響其銷量。

導熱材料(liào)

現今的大學生不(bú)多不少有過組裝(zhuāng)電腦的經驗,在安(an)裝好CPU後會在CPU上面(miàn)安裝散熱風扇,這(zhè)是常見的電腦散(sàn)熱方式,CPU、顯卡芯片(pian)、電源作爲電腦的(de)主要發熱⭐源,工作(zuò)時會産❄️生大量的(de)熱量,所以這些散(san)熱器件能夠将多(duo)餘的熱量傳導至(zhi)發熱源外,以此降(jiàng)低它們的溫度,保(bao)證運行時正常。

導(dǎo)熱材料 是塗敷在(zai)發熱器件與散熱(rè)器件間并降低兩(liang)者間接觸熱阻的(de)材料的總稱,像電(dian)腦安裝散熱風扇(shàn)前👌會在CPU表面塗敷(fū)📱一層薄薄的導熱(re)矽脂,以此填充CPU與(yu)散熱風扇間空隙(xì),使得熱量能快速(su)經🤞導熱矽脂引導(dao)至散熱器件内,降(jiàng)低發熱源的溫度(du)。

市面上絕大部分(fen)的電子産品都需(xu)要使用到導熱材(cai)料,雖然散熱器件(jian)是散熱主體,但是(shi)導熱材料的作用(yòng)也很重要的,能夠(gòu)改善設備的熱傳(chuán)導問題。




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