8W無矽導(dǎo)熱墊片(pian)

衆(zhong)所周知(zhi)，越是精(jīng)密的設(shè)備，其所(suo)運行的(de)環境要(yào)求就越(yuè)高，人們(men)在使用(yòng)各種電(diàn)子産品(pin)或者電(dian)器設備(bei)🤟時，往👅往(wang)會🐇注意(yì)✊到時✉️間(jiān)一長會(hui)溫度升(shēng)高，并且(qiě)使用過(guò)程中會(hui)出現卡(ka)頓的⛹🏻‍♀️現(xian)象，這是(shì)因爲溫(wēn)度過高(gāo)而影響(xiǎng)到機體(tǐ)的性能(neng)，如果沒(mei)有及時(shi)地将溫(wēn)度降下(xià)☁️來，設備(bei)可能發(fā)生自燃(ran)現象。

當(dāng)電流通(tōng)過電阻(zǔ)時會産(chan)生熱量(liàng)，這是現(xiàn)實上普(pu)遍存在(zài)的現象(xiang)，而空氣(qi)是熱的(de)不良導(dǎo)體，熱量(liàng)在空氣(qì)中傳遞(dì)會♊受到(dao)阻力，影(yǐng)響其傳(chuan)遞效率(lǜ)，所以人(rén)們通⭕過(guò)将散🔱熱(re)器的散(sàn)熱片☔與(yǔ)發熱源(yuan)表面✂️接(jiē)觸，從而(ér)降低其(qi)溫度，但(dàn)是兩個(ge)接觸表(biǎo)面👈的實(shí)際接觸(chu)面積隻(zhī)✊有小部(bù)分，仍然(ran)有大量(liang)縫隙，熱(rè)量在通(tōng)過兩者(zhe)界面時(shi)會受到(dào)阻😍力而(er)降低其(qi)速率，從(cóng)而影響(xiang)到整❌體(tǐ)散熱效(xiao)果。

爲CPU安(an)裝散熱(rè)風扇時(shi)會在CPU表(biao)面塗抹(mò)一層薄(báo)薄的矽(xī)脂，起到(dào)了潤滑(huá)和導熱(rè)的作用(yong)，隻是人(rén)們對導(dǎo)熱材料(liao)最直觀(guān)的影響(xiǎng)，導🛀熱矽(xi)脂是衆(zhong)多導熱(re)材料中(zhōng)一員，導(dao)熱材料(liào)也有很(hen)多種，其(qi)中有一(yi)種不同(tong)目前大(dà)部分以(yǐ)矽油爲(wèi)原材料(liao)，它是以(yǐ)其他油(you)脂來替(ti)代矽♊油(you)作爲基(jī)材的無(wu)矽導熱(re)墊片。

無(wu)矽導熱(re)墊片 是(shì)一種柔(róu)軟的不(bu)含矽油(you)的導熱(rè)縫隙填(tian)充材料(liao)，具👨‍❤️‍👨有🌐高(gāo)導熱率(lǜ)、低熱阻(zu)、高壓縮(suo)性、硬性(xing)可控，在(zai)受壓、受(shòu)熱的運(yun)行環境(jìng)上無矽(xi)氧烷小(xiao)分子揮(hui)發，避免(miǎn)因矽氧(yang)烷小分(fen)子揮發(fā)而吸附(fu)在PCB闆，間(jian)接影🚶響(xiang)機體性(xìng)能。無矽(xī)導熱墊(nian)片作用(yòng)在發熱(rè)源與散(sàn)熱器/殼(ke)體之間(jiān)🔞的縫隙(xi)，由于其(qí)良好的(de)柔軟性(xing)能有效(xiào)的排除(chú)界面💁的(de)空氣，減(jian)低界面(miàn)熱阻，提(tí)高導🔞熱(re)效果。

東(dong)莞市盛(shèng)元新材(cai)料科技(jì)有限公(gong)司研發(fa)生産的(de)AF無矽👉導(dao)熱墊片(piàn)，導熱系(xì)數可達(dá)8W/MK，通過1000小(xiao)時可靠(kào)性測試(shi)，出油可(kě)控，13年研(yán)發生🧑🏽‍🤝‍🧑🏻産(chǎn)，歡迎咨(zi)詢。

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