導(dao)熱填縫(féng)材料在(zài)電子設(she)備的散(sàn)熱應用(yong)

導(dǎo)熱填縫(féng)材料作(zuò)爲電子(zi)設備熱(re)傳導問(wèn)題中接(jiē)觸使用(yong)♊到材料(liào)，被人們(men)所關注(zhu)，雖然平(píng)常人們(men)很少會(huì)看到它(ta)，因爲導(dǎo)熱填縫(féng)材料通(tong)常會填(tian)充到電(diàn)子設🙇‍♀️備(bèi)内發💞熱(re)器件與(yu)散熱器(qì)件之間(jiān)，但是它(tā)所承擔(dan)的作用(yong)一點都(dōu)不少。

組(zǔ)裝電腦(nao)時會塗(tu)抹一層(ceng)導熱矽(xī)脂在CPU表(biǎo)面，然後(hou)在安裝(zhuang)散熱風(fēng)㊙️扇，雖然(rán)人們發(fa)現CPU表面(miàn)是光滑(hua)平整，但(dàn)實際上(shang)與散熱(rè)風扇的(de)接觸片(pian)貼合後(hòu)仍然兩(liǎng)者間有(you)空隙，熱(re)量從CPU傳(chuán)導至散(sàn)熱風扇(shàn)時速率(lü)會下降(jiang)，所以會(huì)使用導(dao)熱矽脂(zhī)填充間(jian)隙内坑(kēng)洞，從而(er)降低兩(liǎng)者間接(jiē)觸熱⭕阻(zǔ)，改善熱(rè)傳👉導速(su)率。

一般(bān)來說，設(she)備電子(zǐ)元器件(jian)功率越(yuè)高，其所(suǒ)産生的(de)熱量就(jiu)越多，目(mù)前像5G智(zhi)能手機(ji)、5G基站這(zhe)些新一(yi)代通信(xin)設備，其(qí)✏️産生🤞熱(rè)量💃🏻遠大(dà)于4G通信(xin)技術的(de)電子設(shè)備，所以(yǐ)除了滿(man)足該發(fa)熱情況(kuang)的散熱(rè)器件外(wai)，導熱填(tian)縫材料(liào)也是必(bi)不可缺(quē)的。

導熱(re)填縫材(cai)料 是塗(tú)敷在設(shè)備發熱(rè)器件與(yu)散熱器(qi)件間并(bìng)降低兩(liǎng)者間接(jiē)觸熱阻(zǔ)的材料(liao)的總稱(chēng)，導熱填(tian)縫材料(liào)的種類(lèi)有很多(duō)，導熱矽(xī)脂是導(dao)熱填縫(féng)材料中(zhōng)一員，除(chú)了🔴導熱(re)矽脂外(wài)，導熱矽(xī)膠📞片、導(dao)熱矽膠(jiao)布、導熱(re)相變片(pian)、無矽導(dǎo)熱墊片(pian)、導熱凝(ning)膠等等(děng)，導熱填(tian)縫㊙️材料(liào)保證☔了(le)電子設(shè)備能夠(gou)長時間(jiān)運行。

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