簡述導熱(rè)界面材料-導(dao)熱膏

很多人可能(neng)會不了解爲(wèi)什麽電腦CPU與(yu)散熱風扇間(jiān)看上🏃🏻‍♂️去已經(jīng)無縫了，但是(shi)散熱效果就(jiù)是達不到理(lǐ)想要求，爲什(shí)麽使用散熱(rè)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼風扇也無法(fa)有效地降低(dī)💃🏻CPU溫度？

雖然我(wo)們觀察CPU和散(sàn)熱接觸片時(shi)發現兩者都(dōu)是光滑平整(zhěng)❓，貼合在一起(qi)也是看上去(qù)無縫，但是在(zai)微觀🧑🏾‍🤝‍🧑🏼上兩者(zhe)的表面都是(shì)呈現出不規(guī)則平面，兩者(zhe)貼合後爲未(wei)🐪接觸面積仍(réng)然有很多，由(you)于空氣是熱(re)的不良導體(ti)，熱量從CPU傳導(dǎo)至接觸片時(shi)會集中♻️在兩(liǎng)者接觸界面(mian)，從而👄使得熱(re)傳導速率降(jiàng)低。

導熱膏(gāo) 是一種常用(yong)于處理熱傳(chuán)導問題的導(dao)熱界面材料(liào)，将🌏導熱膏塗(tú)抹在設備發(fa)熱源與散熱(re)器件間，能夠(gou)快速地填充(chong)界面空隙内(nei)，将空隙内空(kōng)氣排除，降低(di)了兩者🥵間接(jie)觸熱阻，從而(er)使得熱量快(kuài)👈速散去，而導(dǎo)熱膏除了導(dao)熱率高、低熱(re)阻的特點外(wài)，導熱膏的導(dǎo)熱性能會優(yōu)于導熱墊片(piàn)，因爲導熱膏(gao)可以更好地(dì)填充界面内(nèi)空隙，所以整(zhěng)體散⚽熱效果(guǒ)會更佳。

現在(zài)絕大部分的(de)電子設備和(hé)電子産品都(dou)會需要使用(yòng)到導熱界面(miàn)材料，特别在(zài)一些高運行(háng)速度和🍓高頻(pin)的産品中，對(duì)導熱界面材(cái)料的要求就(jiu)更高，所以像(xiàng)導熱膏這樣(yang)的導熱界面(miàn)材料需求也(ye)更多，導熱膏(gāo)有着性價比(bǐ)高，導熱效果(guo)好的特點，很(hěn)多領域♻️中都(dōu)有它的應用(yong)案例。

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