無矽導熱(rè)墊片：颠覆(fu)傳統導熱(re)技術的創(chuang)新産品

傳(chuan)統導熱矽(xi)膠片雖然(ran)在衆多應(ying)用中被廣(guǎng)泛使用，但(dàn)在一些特(tè)殊領域中(zhong)，其由于受(shòu)熱後矽油(you)成分的🌈揮(huī)發性，已經(jīng)不能滿足(zu)嚴格的要(yao)求。這也是(shi)爲什麽 無矽導(dǎo)熱墊片 開(kai)始受到許(xu)多工程師(shī)和行業内(nei)的歡迎。

明(míng)顯的，無矽(xī)導熱墊片(piàn)的一個突(tu)出優點是(shi)其低分子(zǐ)矽氧烷含(han)量爲零。這(zhè)意味着，與(yǔ)傳統導熱(re)矽膠片相(xiàng)比，它不會(huì)存在矽㊙️油(yóu)揮發的問(wen)題。事實上(shang)，無矽導熱(re)墊片已經(jīng)在實際應(ying)用中證明(míng)了自己的(de)優越性✨，它(ta)可以解決(jue)大部分🈚PCB闆(pǎn)的導熱問(wèn)題，且經過(guo)長期使用(yòng)和反複測(cè)試，沒有任(ren)何低分子(zǐ)矽氧🙇🏻烷析(xi)出的迹象(xiàng)。這與之前(qián)使用的國(guo)際導熱矽(xi)膠片有明(ming)顯🚩的區别(bié)。不僅如此(ci)， 無矽(xī)導熱墊片(piàn) 在拆卸後(hòu)，PCB闆上也沒(méi)有留下任(rèn)何污垢或(huò)油漬，使得(de)整個維護(hu)和返工過(guò)程更爲清(qing)潔、簡單。

此(cǐ)外，爲了滿(mǎn)足像筆記(ji)本電腦、投(tóu)影儀、OA辦公(gong)電子産品(pin)、工控、汽車(chē)發動機控(kong)制設備、電(dian)信硬件和(he)設備等♋特(tè)殊領域的(de)高要求，東(dong)莞市盛元(yuán)新材料科(kē)技有限公(gōng)司自主研(yan)發⭐生産了(le)♊多款 無矽導熱(re)墊片 ，專門(mén)針對滲油(you)問題提供(gong)了解決方(fāng)案。這種無(wú)矽導熱墊(nian)片💁不包含(han)矽油成分(fen)，所以完全(quan)沒有揮發(fa)性，使其在(zai)高端和特(te)殊的應用(yong)領域中成(chéng)爲首選。

總(zong)的來說， 無矽導(dǎo)熱墊片 已(yǐ)經開始颠(dian)覆傳統的(de)導熱技術(shù)，爲衆多行(háng)業提供了(le)一種更🍓高(gao)效、更可靠(kao)的散熱解(jiě)決方案。

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