45W/mK的(de)散熱保證：CSF系(xi)列碳纖維導(dǎo)熱矽膠片應(yīng)對高集成挑(tiao)戰

随(suí)着人工智能(neng)、機器學習、自(zi)動駕駛等新(xin)技術的日新(xīn)月異🈚的發展(zhan)，對計算能力(lì)提出了更高(gao)的要求。其中(zhong)，GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理單(dan)元）作爲計算(suàn)加速的關鍵(jiàn)部件，發揮着(zhe)日益⚽重要的(de)作用。

在訓練(lian)大規模神經(jīng)網絡模型時(shi)，GPU能夠通過海(hǎi)量并行計算(suan)顯著縮短訓(xùn)練時間。目前(qián)，含多個核心(xīn)的GPU已經被廣(guang)泛應用。以自(zì)動駕駛技術(shu)爲例，需要實(shí)時處理來自(zi)激光雷達、攝(shè)像頭等各種(zhong)傳感👣器的數(shu)據，并🏃‍♂️快速做(zuo)出判斷。這需(xū)要強大的計(ji)算能力支撐(chēng)。因此❓，汽車的(de)自動駕駛系(xi)統都會配備(bèi)多個高性能(neng)計算芯片，才(cai)能保證系統(tong)的實時性和(he)安全性。

與此(cǐ)同時，爲了提(tí)升性能，GPU芯片(piàn)的設計也在(zài)朝着高集成(chéng)度方向發展(zhǎn)。芯片納米制(zhi)程工藝的進(jin)步使得單個(ge)芯片上可集(jí)成更多晶體(ti)管，提升了運(yun)算速度。與此(ci)同時，各關鍵(jian)電子部件，如(rú)運算存儲、電(diàn)源模塊都集(jí)成在GPU的同一(yi)塊PCB主闆上，以(yǐ)達到高集成(chéng)度，減小設備(bei)體積。

但是，高(gao)度集成也導(dǎo)緻芯片的熱(re)密度急劇增(zēng)加，大量的熱(re)🚶‍♀️量集中在小(xiao)空間内，對散(sàn)熱提出了極(jí)大挑戰。在保(bao)證芯片穩定(ding)工作❗溫度的(de)同時，還需要(yao)考慮散熱方(fāng)案的尺寸、噪(zao)音等因素，對(dui)其設計提出(chu)了更高要求(qiu)。

在從芯片到(dào)散熱器的熱(re)傳遞鏈路上(shang)，熱界面材料(liao)發揮🈲着重要(yào)作用。導熱矽(xi)膠片與芯片(piàn)直接接觸，其(qí)導熱性直接(jie)影響散㊙️熱效(xiào)果，其柔軟的(de)特性能夠彌(mí)補芯片表面(mian)與散熱器基(jī)闆之間的微(wei)小凸起和凹(āo)坑，使兩者❄️間(jian)實現良好的(de)熱傳遞；其導(dǎo)熱填料的優(yōu)異導熱性可(kě)将芯片表面(mian)的熱量高效(xiao)傳遞到散熱(rè)器；其優良的(de)電絕緣性可(kě)防止電路短(duǎn)路。優良的導(dǎo)熱矽膠片産(chǎn)品，能夠顯著(zhe)提升散熱效(xiào)果，保證芯片(piàn)在🤞高功率運(yun)轉時的‼️穩定(ding)性。

 

圖1：導熱矽膠(jiāo)片在顯卡中(zhong)的應用

針對(duì)高功率密度(du)應用場景，盛(sheng)恩研發了CSF系(xì)列 碳(tan)纖維導熱矽(xī)膠片 産品。其(qi)采用碳纖維(wei)導熱填料的(de)獨特設計，導(dao)熱性能顯著(zhe)優🛀于普通的(de)導熱矽膠片(piàn)。

市面上較爲(wei)成熟的，采用(yong)導熱陶瓷粉(fěn)末的傳統導(dao)熱矽膠片的(de)導熱系數可(ke)達12W/mK，而盛恩 碳纖維(wéi)導熱矽膠片(piàn) 的導熱系數(shù)則可達45W/mK。

由于(yú)碳纖維存在(zài)一定的長徑(jìng)比（長條狀、絲(si)狀），可形成高(gāo)效的導熱通(tōng)路，且碳纖維(wéi)的力學強度(du)良好，碳纖維(wei)🈲填料的加入(rù)讓矽膠片在(zai)導熱性能大(da)幅提升的同(tóng)時，也帶來🚩了(le)更良好的柔(róu)韌性和壓縮(suō)性，且具有低(di)密度，低矽油(yóu)析出的特點(dian)☁️。

 

圖(tú)2：碳纖維導熱(re)矽膠片中的(de)熱傳導鏈路(lu)

 

圖3：盛恩CSF系(xì)列碳纖維導(dao)熱矽膠片

使(shi)用盛恩CSF系列(lie) 碳纖(xiān)維導熱矽膠(jiāo)片 可顯著提(tí)升CPU/GPU芯片的散(sàn)熱效率，同時(shí)，盛恩的産品(pǐn)可靠度也都(dou)經過充分驗(yan)證，廣泛應用(yong)于高端服務(wu)器、工控計算(suàn)機等場景，保(bao)障了衆多關(guān)鍵任務設備(bei)的穩定運行(háng)。

随着AI芯片向(xiang)更高集成度(du)發展，導熱矽(xī)膠片作爲連(lian)接芯片與散(san)熱器的熱橋(qiáo)，其性能直接(jiē)影響系統的(de)可靠性和壽(shòu)命。CSF系列㊙️碳纖(xiān)維導熱矽膠(jiāo)片等優質産(chan)品的應用，将(jiang)有助于下一(yī)代高性能計(ji)算系統的穩(wěn)定與高效運(yun)轉，爲實現強(qiang)大的❓算力提(ti)供🔞了有力的(de)⛷️散熱保障。

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