導熱矽(xī)膠墊片在大(da)功率設備的(de)散熱應用

科技的(de)發展給人們(men)生活與工作(zuo)帶來諸多變(bian)化，而㊙️在電⭐子(zǐ)應❌用領域中(zhong)，尤其是在5G網(wang)絡通信、數據(ju)傳輸、電動汽(qi)車與無人駕(jia)駛和工業自(zi)動化領域，需(xū)要使用大功(gōng)💜率設備來進(jin)行數據處理(li)和管理數字(zì)化需🏃🏻求，在使(shi)用到大功率(lü)設備時，一⭐個(ge)不能忽視的(de)問題就出現(xiàn)。

電子應用領(ling)域中有一個(gè)問題必須要(yao)重視的：産熱(rè)。大功❤️率設⛹🏻‍♀️備(bei)就意味着其(qi)運行時會産(chan)生大量的熱(re)量，将🐉各種電(diàn)子單元🤞盡可(ke)能靠近地放(fàng)置在更小的(de)闆上有⭕助于(yú)降低整個系(xi)統尺寸和成(chéng)本，并提高電(diàn)氣性能，這是(shi)當前電子應(ying)用領域的發(fā)展趨勢，但也(ye)意味着在減(jiǎn)小尺寸的同(tong)時提高功率(lǜ)會帶來更多(duō)🙇🏻的散熱挑戰(zhan)。

熱量産生後(hòu)在設備内不(bu)易向外散去(qu)，所以容易堆(duī)㊙️積在設備内(nei)部，并且大功(gōng)率設備意味(wèi)着有大量的(de)熱量産生，所(suǒ)以促使局部(bu)溫度升高，溫(wen)度過高會損(sǔn)害電子💘元器(qi)件的使用⭐壽(shou)命和性能，并(bìng)且會影響系(xì)統運行，所📧以(yǐ)熱管理對于(yú)電子應用領(lǐng)域來說很關(guan)鍵。

作爲(wei)電子設備的(de)主要發熱源(yuan)-功率類電子(zi)元器件🏃🏻，人們(men)除了💜優化電(dian)子元器件的(de)構建，降低其(qí)發熱量⛹🏻‍♀️外，常(chang)見的散熱方(fāng)式是安裝散(san)熱器，通過散(san)熱器強制地(di)将發熱源多(duō)餘溫度傳導(dao)至散熱器内(nèi)，從而降低發(fā)熱源的溫度(du)。

導熱矽膠墊(niàn)片 是衆多導(dǎo)熱材料中一(yī)員，導熱矽膠(jiāo)墊片是一種(zhong)以矽油爲原(yuan)材㊙️料，添加絕(jué)緣、耐溫、導熱(re)材料制作而(ér)成的縫隙填(tian)🔴充導✨熱材料(liao)，具有高導熱(rè)率，低熱阻，絕(jué)緣性，雙面👅自(zi)粘性等特性(xing)，常被用于填(tian)充✊發熱源與(yǔ)散熱器間的(de)縫隙中，排除(chú)界面中的熱(re)不良♌導體空(kong)氣，緊密地與(yu)兩面接觸，減(jiǎn)低界面熱阻(zu)，提高導熱效(xiào)果🌈，并且起到(dao)密封、減震等(deng)作用。

導熱矽(xi)膠墊片填充(chong)發熱源與散(sàn)熱器件間，将(jiāng)間隙内👌空氣(qi)排除，從而使(shi)得熱量能夠(gou)快速地經導(dǎo)熱矽膠墊片(piàn)傳導至散熱(re)器件内，從而(er)達到改善大(dà)功率電子設(she)備的散🔆熱效(xiao)果。

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