電子(zǐ)産品散熱爲什麽(me)需要用到導熱界(jiè)面材料？

研究表(biao)明，高溫是影響電(diàn)子産品性能的因(yin)素之一，電子👅産品(pin)📐内㊙️溫度往上升高(gao)，對電子元器件的(de)性能和使用壽命(mìng)影響也增大，電子(zǐ)産品的性能越高(gao)，其㊙️所産生熱量就(jiu)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻越多，熱量在空氣(qi)傳導效果差，熱量(liang)産生後不易向外(wài)散去，最終影🔞響到(dao)電子🈲産品的性能(néng)和使用壽命。

電子(zǐ)産品的主要發熱(re)源是電子産品内(nèi)功耗類電子元器(qì)件，電子元器件的(de)散熱方式主要是(shì)通過優化電子元(yuán)器件散熱設計，減(jian)低其功耗以此來(lái)降低其散熱量，以(yi)及通過安裝散熱(re)🏃‍♂️器件，将發熱源的(de)溫度傳導至散熱(rè)器件内，及時地降(jiàng)低了電子産品的(de)溫度。

電子元器件與散(sàn)熱器件中接觸片(piàn)接觸時，兩者間是(shì)存在☁️縫💁隙🌈，兩者間(jiān)接觸熱阻會影響(xiǎng)到熱量在電子元(yuan)器件與散熱器間(jian)傳導，所以散熱效(xiào)果會達不到預期(qi)效果，常見的解❄️決(jue)辦法是通過使用(yong) 導熱界面材料 填(tián)充于散熱器件與(yu)電子元器件之間(jiān)，排除界面間✊隙内(nei)😘空氣，降❓低了界面(mian)接觸熱阻，使得電(diàn)子元器件與散熱(re)器🔱件的接觸🚩片能(néng)夠緊密地貼合，從(cong)而快速傳導熱量(liàng)。

電子産品是當今(jin)現代社會的構成(cheng)基石，電子産品伴(ban)💞随人們的生活與(yu)工作，所以電子産(chan)品的使用量很大(da)✨，導熱界面材料的(de)使用量也很大，從(cong)而保證了電子産(chan)品的正常使用。

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