無(wu)矽導熱材料(liào)是什麽？

産熱是所(suǒ)有電子設備(bèi)的共性，電子(zi)設備運行過(guò)程中，電流流(liu)通至電元件(jian)上，因電阻的(de)關系産生熱(rè)量，這是無法(fǎ)避免的，空氣(qì)是熱的不良(liang)導體，設備内(nèi)部空間利⭐用(yong)率高，導緻熱(re)量在設備流(liu)通✔️不順，容易(yì)使得熱量堆(dui)☀️積而使得溫(wen)度升高🥵。

高溫(wen)一直以來都(dou)是影響到設(she)備的運行，電(diàn)子元件很容(róng)⛹🏻‍♀️易因高溫下(xià)使得設備死(si)機甚至發生(shēng)自燃，所以爲(wei)🏃🏻了保♉證電子(zǐ)設備正常運(yùn)行，散熱是必(bì)不可缺的，除(chú)了使用散熱(re)器、散熱片等(děng)散熱模塊外(wài)，導熱填㊙️隙材(cai)料也♉是必不(bu)可缺的。

目前(qian)市面上大部(bu)分的導熱填(tian)隙材料是以(yǐ)矽油爲基📐材(cai)，所以🚶‍♀️使用過(guò)程不可避免(mian)地有矽氧烷(wan)小分子析出(chu)，矽氧烷小分(fen)子容易🔞吸附(fù)在元件表面(miàn)或者散熱接(jie)觸面，對設備(bèi)的性能有造(zào)成影響的可(ke)能性，有部分(fèn)電子🌂設備對(duì)矽有極度敏(mǐn)感，所以爲了(le)保證散熱同(tong)時不會影響(xiang)性能，所以有(you)了無矽導熱(rè)材料。

無(wú)矽導熱材料(liào) 與普通的含(hán)矽導熱填隙(xi)材料區别在(zai)于無矽導熱(rè)材料以特殊(shu)樹脂爲基材(cai)，在使用過程(chéng)不會有矽氧(yang)烷小分子析(xī)出，當然也有(you)人認爲無矽(xī)導熱材料沒(mei)有油析出，這(zhe)個想法是錯(cuò)誤，雖然無矽(xi)導熱材料沒(mei)有矽油析‼️出(chu)，但是其還是(shì)有油🥵脂析出(chū)，但是對設備(bei)🍓的運行性不(bú)産生影響。

無(wu)矽導熱材料(liào)有很多，如無(wu)矽導熱墊片(pian)、無矽導熱膏(gāo)👄、無矽導熱凝(níng)膠等等，根據(ju)産品的運行(hang)環境有不同(tong)選擇，适用于(yu)當今高新産(chǎn)品對材料污(wū)染的嚴格要(yào)求，歡迎咨詢(xun)。

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