導熱墊片的(de)“新貴”--無矽導熱(rè)墊片

現今(jin)的電子産品已(yi)經充斥着人們(men)生活方方面面(mian)之中，如智♈能手(shou)機、筆記本電腦(nao)、無人機、清潔機(ji)器人、電磁爐、電(dian)💞動車等等，人們(men)的生活也離不(bu)開它們的🐉存在(zài)，一切電子産品(pǐn)運行時必然會(huì)發出熱量，如果(guo)👣熱量一直🤩沒有(you)散發，則導緻機(ji)體因過熱的損(sǔn)壞，電子産品散(sàn)熱問題成爲了(le)熱設計工程師(shī)解決的問題之(zhī)一。

直觀上機體(ti)散熱一般爲發(fā)熱源與散熱體(ti)的連接，使🙇‍♀️其熱(rè)量傳導至散熱(re)體，但是發熱源(yuán)與散熱體無🐇論(lun)怎麽緊🍉密地連(lián)接🌍在一起，依然(rán)是忽視發熱源(yuán)與散熱體之間(jian)的縫隙，這樣會(hui)大大地減低了(le)散熱體的導熱(rè)效能，所以這時(shi)就要用到導熱(rè)墊片 。

導熱墊片(pian)，其填充發熱器(qì)件和散熱片或(huò)金屬底座之間(jiān)的空氣間隙，它(ta)們的柔性、彈性(xing)特征使其能夠(gòu)用于覆蓋非常(chang)不平整的表面(mian)。熱量從分離器(qi)件或整個PCB傳導(dao)到金屬外殼或(huo)擴散闆上，從🈲而(er)能提高發熱電(diàn)子組件的效率(lü)和使用壽命。市(shì)面上銷售的導(dao)熱墊片一般以(yi)矽膠爲主，通常(chang)稱導熱墊片爲(wèi)導熱矽膠片、導(dao)熱矽膠片、散熱(re)矽膠片和散熱(re)片。

以往人們會(hui)使用導熱矽脂(zhī)作爲導熱材料(liào)，但是導熱矽脂(zhī)是♋流體膏狀，操(cāo)作方面不如導(dǎo)熱墊片的簡潔(jie)，同👌時其滲透性(xing)和👣出油，流動的(de)缺點也是無法(fǎ)忽視，即使導熱(rè)矽脂生産商積(ji)極🚶地尋求其缺(quē)點的解決方法(fa)，但是由于其特(te)性導緻隻能做(zuò)到降低。随着時(shi)代的進步，導熱(rè)墊片成功研發(fa)讓人們找到新(xīn)的🏒散熱解決問(wen)題。

然而伴随科(ke)技的快速發展(zhan)，導熱膏與導熱(re)墊片的🐕緻命缺(quē)點讓熱設計工(gōng)程師不得不尋(xun)思解決，目前🆚的(de)導熱材料絕🏃‍♂️大(dà)部分都是以矽(xi)油爲主，在受溫(wen)，受壓的情況下(xià)不可避免地有(you)矽氧烷小分子(zi)析出。而市面上(shàng)一般精密儀器(qì)都會考慮到揮(huī)發物的問題，如(ru)果使用傳♉統的(de)導熱矽膠墊，矽(xi)氧烷小分子析(xī)出就無可避免(miǎn)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，無矽導熱墊片(piàn)就解決了這個(ge)難題。

無矽導熱(rè)墊片 ，如同導熱(re)墊片的“新貴”，近(jìn)幾年深入高新(xīn)科技企業的喜(xǐ)愛，其是以特殊(shu)樹脂爲基體，不(bú)含矽氧烷成分(fen)🈲， 高可壓縮性，柔(róu)軟并⁉️且有彈性(xìng)，适用于低壓力(li)的情況下。在❓一(yi)些如汽車電路(lù)闆，工業相機❓，高(gao)端醫療設備等(děng)敏矽設備行業(yè)大方溢彩🤟，并逐(zhú)漸地成爲人們(men)❄️心中取到導熱(re)矽膠片的首選(xuan)。

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