導熱材料在顯卡(ka)的應用

随着科(ke)學技術的發展，以(yǐ)往被視爲高端配(pei)件的獨立顯卡現(xian)🌈在㊙️已經普及大部(bù)分的電腦中，尤其(qí)是個人組裝電腦(nao)，獨立顯⭕卡性🔱能高(gāo)低決定了電腦圖(tu)形處理的能力，目(mu)前市面上銷售和(he)研發的3A大作以及(ji)☁️一些圖片❌視頻渲(xuan)染都需要高性能(neng)的獨立顯卡。

在電(diàn)功設備上，設備的(de)性能越高，其所産(chan)生的熱量就越高(gao)，所需要散熱配置(zhi)就越高，電腦運行(hang)時會産㊙️生大量的(de)熱量，人們常說的(de)電腦燒了主要是(shì)描述電腦某部件(jian)因溫度過多而燒(shao)毀，而其中顯卡、CPU、主(zhǔ)闆、硬盤等等都是(shì)重點地區。

常見(jiàn)的散熱方式是通(tong)過在功耗類電子(zi)元器件表面安裝(zhuang)散熱器，通過将熱(re)量從而發熱源表(biao)面引導至散熱器(qì)，以此降低發熱源(yuan)溫度，但是發熱源(yuan)與散📱熱器間存在(zài)縫隙，即使給予适(shi)當的壓力下會也(yě)無🐕法消除縫💋隙，所(suǒ)以需要在兩者接(jie)觸間填充 導熱材(cai)料 ，以此降低兩者(zhe)間接觸熱阻，提高(gāo)導熱效率。

大部分(fen)的獨立顯卡都是(shi)自帶散熱風扇，通(tōng)過散熱風扇🌈的導(dǎo)熱片與顯卡内芯(xīn)片接觸，以此降低(dī)顯卡的溫度，爲👄了(le)降低兩者間接觸(chu)熱阻，所以會芯片(piàn)四周和芯片表面(mian)😄填充導熱材料，從(cóng)而改善整體導熱(re)效果，以此提高熱(rè)傳導效率。

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